【摘要/前言】 在关于垂直耕作系列的第一篇文章中Samtec新型...
AI芯域
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人工智能
碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
DSP
MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨...
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助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分：优势
作者：Karl Audison Cabas，应用工程师 Chri...
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Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题
既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了 Micr...
AI芯域
安森美赋能下一代AI工厂
随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 进...
罗克韦尔自动化发布第十一版年度《智能制造现状报告》，报告显示中国企业正积极推进 AI 与智能制造应用落地
95%的中国制造商认为数字化转型对保持竞争力至关重要，数字化已逐...
人工智能
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业...
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
2026年6月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
