中国北京（2026年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
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人工智能
碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
作者：Karl Audison Cabas，产品应用开发工程师 ...
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5 ChipStack AI Super Agent...
DSP
助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器—第2部分：性能
作者：Karl Audison Cabas，产品应用开发工程师 ...
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Samtec新型农业漫谈系列二 | 垂直农业案列分享
【摘要/前言】 在关于垂直耕作系列的第一篇文章中Samtec新型...
人工智能
碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
DSP
MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨...
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助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分：优势
作者：Karl Audison Cabas，应用工程师 Chri...
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Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题
既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了 Micr...
