2026 年3月26日，中国 – 意法半导体和 Leopard ...
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罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能
在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&am...
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意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长
意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系...
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在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制
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边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
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TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构
TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性...
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Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音...
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从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域...
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国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业...
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恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理...
