TI 正以 50 年嵌入式基因和围绕处理器的系统级优势重新定义边...
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派克汉尼汾扩展SensoControl 控制器系列产品，满足现代连接与标准化需求
近期，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾公司宣布扩展旗下S...
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800V：驱动超大规模数据中心的未来
作者：Donal McCarthy，汽车雷达产品线总监 关键要点...
Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心性能与实时控制
2026年5月29日 Microchip推出dsPIC33CK ...
恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
作者：Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
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借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分：FMEDA数据导入
作者：Bryan Angelo Borres，高级功能安全工程师...
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兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
中国北京（2026年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
人工智能
碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
作者：Karl Audison Cabas，产品应用开发工程师 ...
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5 ChipStack AI Super Agent...
