作者：Anne Mahaffey，首席工程师 摘要 本文讨论如何...
AI芯域
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent...
赋能边缘AI，大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
2026年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发
中国 北京，2026 年 4 月 23 日 ——面向工程化系统设...
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思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
2026年4月23日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速...
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桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化
作者：Mark Derhake，应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设 undefin...
人工智能
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可...
人工智能
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
作者：Wei Shi，高级经理 Reinhardt Wagner...
