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首页技术应用应用领域通信文章
博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 AI芯域

博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验

从源头直采数据,赋能智能泊车辅助 信号质量显著提升,博世全新超声...
2026年05月06日  博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验已关闭评论
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从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗 AI芯域

从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗

作者:Luca Gubellini,意法半导体产品市场经理 来源...
2026年04月30日  从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗已关闭评论
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34 万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展 今日关注

34 万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展

在AI算力爆发、汽车电动化提速、新型显示与新能源产业蓬勃发展的多...
2026年04月29日  34 万㎡超大规模,5000+展商集结,一同解码半导体行业新发展已关闭评论
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超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分:配置Eclipse AI芯域

超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分:配置Eclipse

作者:Simon Bramble,资深工程师 摘要 本文继续介绍...
2026年04月28日  超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分:配置Eclipse已关闭评论
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署 AI芯域

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署

近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已...
2026年04月27日  地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署已关闭评论
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罗克韦尔自动化携手上海气候周共筑2026气候灯塔新范式 AI芯域

罗克韦尔自动化携手上海气候周共筑2026气候灯塔新范式

新范式引领绿色生态构建,跨界升维迈向可持续未来 (2026 年 ...
2026年04月27日  罗克韦尔自动化携手上海气候周共筑2026气候灯塔新范式已关闭评论
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Microchip推出全新插件式时钟模块 AI芯域

Microchip推出全新插件式时钟模块

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2026年04月27日  Microchip推出全新插件式时钟模块已关闭评论
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LTspice中的随机数是真随机数吗? AI芯域

LTspice中的随机数是真随机数吗?

作者:Anne Mahaffey,首席工程师 摘要 本文讨论如何...
2026年04月27日  LTspice中的随机数是真随机数吗?已关闭评论
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Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计 AI芯域

Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计

Cadence ChipStack AI Super Agent...
2026年04月27日  Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计已关闭评论
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思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器 AI芯域

思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

2026年4月23日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有...
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