电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页技术应用应用领域通信文章
额
广告也精彩
通信

电子信息系统模块级故障诊断技术研究

  0 引言   目前,电子信息系统的复杂化、自动化和信息化程度...
2019年07月14日  电子信息系统模块级故障诊断技术研究已关闭评论
阅读全文
通信

基于GPRS的水文信息远程监测系统的设计方案

  本文在传统的水文监测研究基础上提出了一种基于单片机与 GPR...
2019年07月14日  基于GPRS的水文信息远程监测系统的设计方案已关闭评论
阅读全文
分组微波技术在LTE移动回传网中的应用
通信

分组微波技术在LTE移动回传网中的应用

  近两年来,LTE网络在国内外已开始规模部署,LTE移动回传网...
2019年07月14日  分组微波技术在LTE移动回传网中的应用已关闭评论
阅读全文
通信

精通信号处理设计小Tips(9):估算信号在模拟通道的延时

  本文作者maxfiner,毕业于西安电子科技大学,拥有信号与...
2019年07月14日  精通信号处理设计小Tips(9):估算信号在模拟通道的延时已关闭评论
阅读全文
通信

光电编码器信号传输的光纤实现

  1.引言   光电编码器在现代电机控制系统中常用以检测转轴的...
2019年07月14日  光电编码器信号传输的光纤实现已关闭评论
阅读全文
通信

一种232串口转红外通讯的电路设计

  在现代电子行业中无线通讯技术的应用越来越广泛,红外通讯作为无...
2019年07月14日  一种232串口转红外通讯的电路设计已关闭评论
阅读全文
通信

精通信号处理设计小Tips(8):检测淹没在噪声中的信号

  本文作者maxfiner,毕业于西安电子科技大学,拥有信号与...
2019年07月14日  精通信号处理设计小Tips(8):检测淹没在噪声中的信号已关闭评论
阅读全文
通信

精通信号处理设计小Tips(7):应用极其广泛的相关

  本文作者maxfiner,毕业于西安电子科技大学,拥有信号与...
2019年07月14日  精通信号处理设计小Tips(7):应用极其广泛的相关已关闭评论
阅读全文
通信

精通信号处理设计小Tips(6):卷积是怎么得到的?

  本文作者maxfiner,毕业于西安电子科技大学,拥有信号与...
2019年07月14日  精通信号处理设计小Tips(6):卷积是怎么得到的?已关闭评论
阅读全文
通信

精通信号处理设计小Tips(5):三个应用广泛的数学概念

  本文作者maxfiner,毕业于西安电子科技大学,拥有信号与...
2019年07月14日  精通信号处理设计小Tips(5):三个应用广泛的数学概念已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 67 页 第 68 页 第 69 页 … 第 91 页

推荐文章

  • 1SCA7606工作原理
  • 2意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 3聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 4如何将光强度转换为一个电学量
  • 5立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 67月上市的新能源汽车都在这了!
  • 7Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 8日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 9国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张
  • 10屏幕采购低于承诺,外媒曝苹果向三星赔偿6.83亿美元

近期文章

  • 意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道(LEO)发展机遇
  • MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
  • 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
  • Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
  • ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
  • 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展
  • 桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化
  • 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
  • 聚焦具身智能与AI硬件,CES Asia 2026成技术首发与商业化核心平台
  • Microchip重新定义可编程逻辑,实现更简便且更智能的全集成设计

热门标签

朱日和 电气光伏 嵌入式 Atmel 强国之列 自动驾驶 ADI 树莓派-Raspberry Pi 国产芯片 国产半导体 LED驱动方案 ZigBee 测试 裸视三维产品 5G 电源管理 传感器信号 Blackfin处理器 homekit 电路图

相关文章

  • 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
  • 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
  • Microchip重新定义可编程逻辑,实现更简便且更智能的全集成设计
  • 如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
  • 边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询