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大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案 消费电子

大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案

2021年9月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
2021年09月03日  大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案已关闭评论
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大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案 汽车电子

大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案

2021年9月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
2021年09月02日  大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案已关闭评论
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大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案 汽车电子

大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案

2021年8月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
2021年08月16日  大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案已关闭评论
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大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案 消费电子

大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案

2021年7月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
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2021年4月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
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