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首页技术应用应用领域文章
使用 5G 无线技术连接未来 通信

使用 5G 无线技术连接未来

5G无线技术即将到来;但我们需要先完成关键的基础设施升级。 过去...
2021年09月18日  使用 5G 无线技术连接未来已关闭评论
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Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块,有助于实现低功耗物联网设备 物联网

Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块,有助于实现低功耗物联网设备

中国 北京,2021年9月7日——移动应用、基础设施与航空航天、...
2021年09月07日  Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块,有助于实现低功耗物联网设备已关闭评论
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大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控解决方案 安防电子

大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控解决方案

2021年9月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
2021年09月07日  大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控解决方案已关闭评论
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大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案 消费电子

大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案

2021年9月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
2021年09月03日  大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案已关闭评论
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大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案 汽车电子

大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案

2021年9月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
2021年09月02日  大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案已关闭评论
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大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案 汽车电子

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2021年8月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
2021年08月16日  大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案已关闭评论
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大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案 消费电子

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2021年7月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
2021年07月15日  大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案已关闭评论
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Qi 1.3参考设计符合最近发布的Qi 1.3规范,包含快速开发...
2021年07月15日  Microchip发布全新Qi 1.3无线充电参考设计,加速汽车和消费Qi发射器开发已关闭评论
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意法半导体发布高集成度、设计灵活的车规LED驱动器 汽车电子

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中国,2021年7月9日——意法半导体集成DC/DC变换器的 A...
2021年07月11日  意法半导体发布高集成度、设计灵活的车规LED驱动器已关闭评论
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