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AI产业底层支撑:微纳米制造、先进封装前沿技术尽在CHInano2026
AI芯域

AI产业底层支撑:微纳米制造、先进封装前沿技术尽在CHInano2026

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2026年07月20日  AI产业底层支撑:微纳米制造、先进封装前沿技术尽在CHInano2026已关闭评论
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MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070,为高压辅助电源带来高效新方案 AI芯域

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支持DC 30V至1080V超宽输入范围,以创新QR控制技术实现...
2026年07月17日  MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070,为高压辅助电源带来高效新方案已关闭评论
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依托语音指令与边缘计算实现设备精密控制
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依托语音指令与边缘计算实现设备精密控制 作者:e络盟技术团队 设...
2026年07月16日  依托语音指令与边缘计算实现设备精密控制已关闭评论
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Microchip推出 VectorBlox™ 3.0 加速器SDK,促进神经网络部署
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2026年7月15日 Microchip推出 VectorBlo...
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恩智浦i.MX 95应用处理器量产,为自主智能边缘注入创新动力
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巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程
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实现机器人自主移动
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将光转化为可信数据:意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术
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