罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）为BTL实验室提供了一...
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聚焦车载SerDes，R&S推出全新ASA Motion Link一致性测试解决方案
随着车载传感器数据量持续增长，ASA等非对称网络技术日益重要。与...
打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分：FMEDA数据导入
作者：Bryan Angelo Borres，高级功能安全工程师...
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兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
中国北京（2026年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
Wolfspeed 第五代 (Gen 5) 碳化硅 (SiC) ...
人工智能
碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
产品库
Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块，适用于NEVO+可配置AC-DC电源系列
加速终端用户开发，并尽量减少其直接使用PMBus™时的复杂性，V...
开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
2026年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
作者：Karl Audison Cabas，产品应用开发工程师 ...
