人工智能 边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路 作者:Stéphane Henry,意法半导体边缘AI解决方案副... 2026年04月22日 边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路已关闭评论 阅读全文
产品库 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级 中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商... 2026年04月22日 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级已关闭评论 阅读全文
人工智能 Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流 这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧... 2026年04月22日 Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流已关闭评论 阅读全文
人工智能 贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位 2026年4月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知... 2026年04月22日 贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位已关闭评论 阅读全文
人工智能 安森美:用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人 在工业4.0迈向5.0的进程中,机器人与自动化技术正以前所未有的... 2026年04月22日 安森美:用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人已关闭评论 阅读全文
人工智能 意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片 STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保... 2026年04月22日 意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片已关闭评论 阅读全文
人工智能 ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%! 中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(... 2026年04月22日 ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!已关闭评论 阅读全文
人工智能 国内首款,纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列 纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并... 2026年04月22日 国内首款,纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列已关闭评论 阅读全文
人工智能 Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关 新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局... 2026年04月22日 Littelfuse推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关已关闭评论 阅读全文
人工智能 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石 2026年4月21日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分... 2026年04月22日 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石已关闭评论 阅读全文