中国，北京 —2022年4月2日–Analog Devices,...
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
2022年3月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
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意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能
2022年3月10日，中国– 意法半导体L99DZ200G车门区...
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泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
中国 上海，2022年3月10日——中国领先的高性能专用SoC芯...
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亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
Oslon Black Flat X亮度出众，在驱动电流1 A时...
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从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试
罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X (C-V2...
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瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级和SoC的ISO/SAE 21434标准
网络安全管理系统更新确保贯穿产品生命周期的整体网络安全 2021...
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大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案
2021年9月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-...
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大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案
2021年8月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商...
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Microchip发布全新Qi 1.3无线充电参考设计，加速汽车和消费Qi发射器开发
Qi 1.3参考设计符合最近发布的Qi 1.3规范，包含快速开发...
