2026年4月30日，中国——意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱...
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
2026年4月29日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
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超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分：配置Eclipse
作者：Simon Bramble，资深工程师 摘要 本文继续介绍...
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恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地
中国北京——2026年4月25日——恩智浦半导体今日宣布与深圳市...
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纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
2026年4月24日至5月3日，以 “领时代・智未来” 为主题的...
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博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
2026 年 4 月 27 日，电子通收到投稿： > 全链...
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安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更...
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已...
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安森美与吉利汽车深化战略合作、共同提升驾驶体验
吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统 摘...
