新系列产品采用先进的智能 STripFET F8功率技术，静态性...
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博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
2026 年 4 月 27 日，电子通收到投稿： > 全链...
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安森美与蔚来扩大战略合作，加速向下一代900V电动汽车平台演进
EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更...
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超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第1部分：Eclipse项目设置
作者：Simon Bramble，资深工程师 摘要 本文介绍超低...
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地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已...
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安森美与吉利汽车深化战略合作、共同提升驾驶体验
吉利展示搭载安森美EliteSiC电源技术的浩瀚超级电混系统 摘...
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罗克韦尔自动化携手上海气候周共筑2026气候灯塔新范式
新范式引领绿色生态构建，跨界升维迈向可持续未来 （2026 年 ...
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Microchip推出全新插件式时钟模块
为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一...
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LTspice中的随机数是真随机数吗？
作者：Anne Mahaffey，首席工程师 摘要 本文讨论如何...
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Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
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