2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分：FMEDA数据导入
作者：Bryan Angelo Borres，高级功能安全工程师...
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兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
中国北京（2026年6月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
作者：Karl Audison Cabas，产品应用开发工程师 ...
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5 ChipStack AI Super Agent...
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ST64UWB，首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距距离扩大8倍，并带来全新的雷达应用
来源：意法半导体博客，2026年5月 意法半导体推出首款单片集成...
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Samtec新型农业漫谈系列二 | 垂直农业案列分享
【摘要/前言】 在关于垂直耕作系列的第一篇文章中Samtec新型...
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助力未来创新：适用于1/4砖电源的混合转换器——第1部分：优势
作者：Karl Audison Cabas，应用工程师 Chri...
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Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题
既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了 Micr...
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安森美赋能下一代AI工厂
随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 进...
