基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN...
今日关注
今日关注
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
2026年6月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
AI芯域
边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地 当前，A...
AI芯域
降压稳压器输出电压纹波测量中的高频噪声
作者：Yu Yan，资深应用工程师 摘要 与低压差(LDO)稳压...
AI芯域
Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心
性能与实时控制
面向成本敏感型应用，不限采购量统一定价 实时控制应用的设计人员正...
AI芯域
e络盟《发现顶尖技术之声》更新访谈：探讨好奇心、AI 和以人为本的未来城市
从实验思维到数据驱动型城市设计，本期播客将深入剖析技术如何更好地...
AI芯域
人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器...
AI芯域
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（...
AI芯域
恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
作者：Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
