2026年10月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
AI芯域
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贸泽开售Microchip新款高速、高分辨率dsPIC33AK256MPS306 32位DSC，为AI、工业、汽车和数据中心应用提供支持
2026年10月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
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瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会，以创新MCU／MPU解决方案赋能智能工业未来
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产品库
贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值
2026年9月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
可信物理AI如何在边缘规模化落地
可信物理AI如何在边缘规模化落地作者：C.H. CheeAI持续...
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级
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VSMC庆祝新加坡首座300毫米晶圆厂正式启用
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意法半导体发布基于 ST 可持续技术框架的先进情境感知传感器
意法半导体发布基于 ST 可持续技术框架的先进情境感知传感器六轴...
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
如需更多信息，请联系：Cadence NewsroomCaden...
