瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V...
瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会，以创新MCU／MPU解决方案赋能智能工业未来
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贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值
2026年9月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
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可信物理AI如何在边缘规模化落地作者：C.H. CheeAI持续...
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Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
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借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统
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星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
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