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恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景 AI芯域

恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景

作者:Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
2026年05月28日  恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景已关闭评论
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东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器 AI芯域

东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器

-助力实现稳定的高速隔离信号传输- 中国上海,2026年5月28...
2026年05月28日  东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器已关闭评论
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Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组,赋能下一代AI PC内存 AI芯域

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这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器(C...
2026年05月28日  Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组,赋能下一代AI PC内存已关闭评论
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Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列 今日关注

Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列

Exxelia 宣布推出全新的聚丙烯薄膜电容器系列 CF-PP1...
2026年05月27日  Exxelia 推出适用于高温和高能量应用的 CF-PP140 薄膜电容器系列已关闭评论
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利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果 AI芯域

利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第二部分:设计、实现方案和评估结果

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兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析 AI芯域

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摘要:随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技...
2026年05月27日  兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析已关闭评论
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Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用 AI芯域

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新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率,使固态变压器(SST...
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思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座 AI芯域

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2026年5月26日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有...
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利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分:噪声源、影响及策略 AI芯域

利用电流基准开关稳压器设计来优化LDO裕量控制——第一部分:噪声源、影响及策略

作者:Kyosuke Shimo,现场应用工程师 Ino Ard...
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东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器工程样品 AI芯域

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-支持消费类产品和工业设备各种系统控制应用的标准微控制器- 中国...
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