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通过高性能MCU与集成外设,破解现代嵌入式设计难题
技术文库

通过高性能MCU与集成外设,破解现代嵌入式设计难题

高容量存储与外设集成:应对新一代嵌入式系统挑战的关键 随着嵌入式...
2026年04月01日  通过高性能MCU与集成外设,破解现代嵌入式设计难题已关闭评论
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意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构,扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 人工智能

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构,扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容

undefined 12V和6V解决方案完善了意法半导...
2026年03月30日  意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构,扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容已关闭评论
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罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测 应用领域

罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测

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2026年03月29日  罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测已关闭评论
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恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产,赋能L2+至L4级自动驾驶 今日关注

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产,赋能L2+至L4级自动驾驶

采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器,集成8个发射通道和8个接收...
2026年03月26日  恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产,赋能L2+至L4级自动驾驶已关闭评论
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意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块,加快机器人视觉设计 人工智能

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2026 年3月26日,中国 – 意法半导体和 Leopard ...
2026年03月26日  意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块,加快机器人视觉设计已关闭评论
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ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 今日关注

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备

助力先进封装与车用功率器件制造 2026年3月26日,中国上海—...
2026年03月26日  ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备已关闭评论
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罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能 人工智能

罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

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2026年03月25日  罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能已关闭评论
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艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行 今日关注

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中国 上海,2026年3月25日——照明与传感创新的全球领导者艾...
2026年03月25日  艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行已关闭评论
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罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测试 今日关注

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在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026...
2026年03月25日  罗德与施瓦茨和光宝科技联合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站测试已关闭评论
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意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长 人工智能

意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系...
2026年03月25日  意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长已关闭评论
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