2026国际无人机应用及防控大会6月底将在北京开幕：万亿低空风起...
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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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意法半导体全面布局低轨卫星
面对高速发展的低轨卫星（LEO）市场，意法半导体正在积极布局。对...
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在探针卡层面进行集成，实现ATE系统中的可扩展LCR测量
作者：Lydia Chen，现场应用工程师 摘要 随着半导体测试...
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
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摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
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意法半导体车载惯性测量模块提升定位运动检测准确度
意法半导体车载惯性测量模块提升定位运动检测准确度集成低噪 MEM...
800V：驱动超大规模数据中心的未来
800V：驱动超大规模数据中心的未来作者：Donal McCar...
