2026年10月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自...
AI芯域
AI芯域
AI芯域
贸泽开售Microchip新款高速、高分辨率dsPIC33AK256MPS306 32位DSC，为AI、工业、汽车和数据中心应用提供支持
2026年10月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
Microchip推出全新10BASET1S器件，丰富了单对以太网产品，实现可扩展边缘连接
2026年9月30日Microchip推出全新10BASE‑T1...
瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V...
瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会，以创新MCU／MPU解决方案赋能智能工业未来
瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会，以创新MCU/MPU解决...
产品库
贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值
2026年9月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
今日关注
贸泽发布全新Qorvo电子书，探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案
2026年9月29日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (N...
可信物理AI如何在边缘规模化落地
可信物理AI如何在边缘规模化落地作者：C.H. CheeAI持续...
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感...
Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新...
