此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生,旨在全面加速...
今日关注
ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
中国上海,2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM(...
AI芯域
桥降压升压电路中的交替控制与带宽优化
作者:Mark Derhake,应用工程师 摘要 本文将探讨采用...
效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络,持续深化本土能力建设 undefin...
人工智能
Microchip重新定义可编程逻辑,实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可...
人工智能
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
作者:Wei Shi,高级经理 Reinhardt Wagner...
人工智能
边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
作者:Stéphane Henry,意法半导体边缘AI解决方案副...
产品库
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商...
人工智能
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧...
人工智能
贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位
2026年4月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...



