电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态市场分析文章
意法半导体全面布局低轨卫星 AI芯域

意法半导体全面布局低轨卫星

面对高速发展的低轨卫星(LEO)市场,意法半导体正在积极布局。对...
2026年06月16日  意法半导体全面布局低轨卫星已关闭评论
阅读全文
安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新 今日关注

安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新

覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用,体现...
2026年06月16日  安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新已关闭评论
阅读全文
从汽车到工业,TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI AI芯域

从汽车到工业,TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI

TI 正以 50 年嵌入式基因和围绕处理器的系统级优势重新定义边...
2026年06月15日  从汽车到工业,TI 嵌入式处理器以系统级能力赋能下一代边缘 AI已关闭评论
阅读全文
DigiKey 推出越南官网,进一步强化其对亚洲电子产业的承诺 今日关注

DigiKey 推出越南官网,进一步强化其对亚洲电子产业的承诺

该本地化网站彰显 DigiKey 对支持越南活跃且快速增长的电子...
2026年06月10日  DigiKey 推出越南官网,进一步强化其对亚洲电子产业的承诺已关闭评论
阅读全文
碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析 人工智能

碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

摘要:碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等...
2026年06月10日  碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析已关闭评论
阅读全文
贸泽电子首度斩获恩智浦2025年亚洲区最佳客户数奖 今日关注

贸泽电子首度斩获恩智浦2025年亚洲区最佳客户数奖

2026年6月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动...
2026年06月08日  贸泽电子首度斩获恩智浦2025年亚洲区最佳客户数奖已关闭评论
阅读全文
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
AI芯域

Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师

Level-5 ChipStack AI Super Agent...
2026年06月08日  Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师已关闭评论
阅读全文
AI需求强劲,意法半导体上调数据中心业务收入目标
今日关注

AI需求强劲,意法半导体上调数据中心业务收入目标

中国,2026年6月4日——鉴于人工智能基础设施相关需求持续保持...
2026年06月04日  AI需求强劲,意法半导体上调数据中心业务收入目标已关闭评论
阅读全文
DigiKey 在 2026 EDS 领导力峰会上荣获供应商合作伙伴颁发的 29 个最高荣誉 今日关注

DigiKey 在 2026 EDS 领导力峰会上荣获供应商合作伙伴颁发的 29 个最高荣誉

公司负责人分享了数字化整合举措及库存投资策略的最新进展 美国, ...
2026年06月04日  DigiKey 在 2026 EDS 领导力峰会上荣获供应商合作伙伴颁发的 29 个最高荣誉已关闭评论
阅读全文
安森美赋能下一代AI工厂 AI芯域

安森美赋能下一代AI工厂

随着AI基础设施的电力需求加速攀升,安森美 (onsemi) 进...
2026年06月02日  安森美赋能下一代AI工厂已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 第 2 页 第 3 页 第 4 页 … 第 19 页

推荐文章

  • 1贸泽电子全新EIT系列 探讨人形机器人的设计核心要点
  • 22026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 3SCA7606工作原理
  • 4意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 5聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 6如何将光强度转换为一个电学量
  • 7立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 87月上市的新能源汽车都在这了!
  • 9Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 10日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商

近期文章

  • 瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC,采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
  • 为什么前馈电容在设计中不可或缺:小元件,大飞跃
  • 东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块,助力提升工业设备可靠性
  • 贸泽开售适用于严苛航空航天应用的TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
  • 奥特斯扩张载板产能,深化跨区域协同合作
  • FXT推出FXT AI:多智能体交易助手,助力市场洞察、风险认知与交易者能力提升
  • Sceye 助力 SoftBank Corp. 完成全球首次从地面跟踪 HAPS 的激光测距演示
  • AI种出的番茄亮相云栖大会:大会指定合作果蔬饮品,一颗大™展现数字农业新实践
  • 福禄克赋能新一代技术人才 深度参与第48届世界技能大赛
  • 康耐视推出新款晶圆读取器,助力半导体制造商扩大产能

热门标签

强国之列 树莓派-Raspberry Pi 国产半导体 电路图 ZigBee 自动驾驶 朱日和 ADI 测试 国产芯片 电源管理 裸视三维产品 homekit Atmel LED驱动方案 嵌入式 传感器信号 电气光伏 5G Blackfin处理器

相关文章

  • 瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC,采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
  • 为什么前馈电容在设计中不可或缺:小元件,大飞跃
  • 东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块,助力提升工业设备可靠性
  • 贸泽开售适用于严苛航空航天应用的TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
  • 奥特斯扩张载板产能,深化跨区域协同合作
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询