摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等...
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贸泽电子首度斩获恩智浦2025年亚洲区最佳客户数奖
2026年6月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动...
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
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AI需求强劲，意法半导体上调数据中心业务收入目标
中国，2026年6月4日——鉴于人工智能基础设施相关需求持续保持...
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DigiKey 在 2026 EDS 领导力峰会上荣获供应商合作伙伴颁发的 29 个最高荣誉
公司负责人分享了数字化整合举措及库存投资策略的最新进展 美国, ...
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安森美赋能下一代AI工厂
随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 进...
罗克韦尔自动化发布第十一版年度《智能制造现状报告》，报告显示中国企业正积极推进 AI 与智能制造应用落地
95%的中国制造商认为数字化转型对保持竞争力至关重要，数字化已逐...
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
AI芯域
边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地 当前，A...
意法半导体监事会声明
中国，2026年5月29日 - 在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法...
