摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技...
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Microchip推出3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块助力AI数据中心实现固态变压器应用
新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率，使固态变压器（SST...
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思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连，筑牢国产AI算力底座
2026年5月26日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
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东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器工程样品
－支持消费类产品和工业设备各种系统控制应用的标准微控制器－ 中国...
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Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
2026年05月22日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公...
人工智能
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生...
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10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技...
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罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部...
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思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
2026年5月21日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有...
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GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能
中国北京（2026年5月21日）—— 业界领先的半导体器件供应商...
