基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN...
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意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
2026 年 6 月 1 日，中国—— 意法半导体 L9963F...
人工智能
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业...
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
2026年6月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
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Microchip推出dsPIC33CK 经济型数字信号控制器（DSC），以低成本实现核心
性能与实时控制
面向成本敏感型应用，不限采购量统一定价 实时控制应用的设计人员正...
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人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器...
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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（...
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恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
作者：Ross McLuckie i.MX 937片上系统(So...
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东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
－助力实现稳定的高速隔离信号传输－ 中国上海，2026年5月28...
