电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态新品推荐文章
一休 e络盟 额
广告也精彩 一休 内训
贸泽推出具有ISELED 通信协议的NXP S32K MCU支持下一代智能LED照明 新品推荐

贸泽推出具有ISELED 通信协议的NXP S32K MCU支持下一代智能LED照明

  2020年1月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分...
2020年02月14日  贸泽推出具有ISELED 通信协议的NXP S32K MCU支持下一代智能LED照明已关闭评论
阅读全文
思特威科技推出全新高性能星光级升级技术“H”系列产品 新品推荐

思特威科技推出全新高性能星光级升级技术“H”系列产品

  2020年1月2日,中国上海 — 技术领先的传感器供应商思特...
2020年02月14日  思特威科技推出全新高性能星光级升级技术“H”系列产品已关闭评论
阅读全文
Trinamic推出电池供电直流电动机的智能驱动器IC 新品推荐

Trinamic推出电池供电直流电动机的智能驱动器IC

的是公司的第二个用于低压应用的IC。 具有基于UART的扭矩和速...
2020年02月14日  Trinamic推出电池供电直流电动机的智能驱动器IC已关闭评论
阅读全文
西部数据携其全新创新成果参加CES2020,展示业界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘样机 新品推荐

西部数据携其全新创新成果参加CES2020,展示业界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘样机

  2020年1月7日,北京——在2020年消费电子展 (CES...
2020年02月14日  西部数据携其全新创新成果参加CES2020,展示业界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘样机已关闭评论
阅读全文
意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发 新品推荐

意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发

  单片集成微控制器 IP和增强版Semtech射频模块   支...
2020年02月14日  意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发已关闭评论
阅读全文
贸泽电子备货用于网状网络设计的Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件 新品推荐

贸泽电子备货用于网状网络设计的Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件

  2020年1月14日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子...
2020年02月14日  贸泽电子备货用于网状网络设计的Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件已关闭评论
阅读全文
Vishay推出超小体积的功耗仅为6 µA的新型接近传感器 新品推荐

Vishay推出超小体积的功耗仅为6 µA的新型接近传感器

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年1月15日—日前,...
2020年02月14日  Vishay推出超小体积的功耗仅为6 µA的新型接近传感器已关闭评论
阅读全文
意法半导体发布面向高电压应用的新STSPIN32 BLDC电机驱动器 新品推荐

意法半导体发布面向高电压应用的新STSPIN32 BLDC电机驱动器

中国,2020年2月11日——意法半导体STSPIN32F0系列...
2020年02月12日  意法半导体发布面向高电压应用的新STSPIN32 BLDC电机驱动器已关闭评论
阅读全文
贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件 打造低成本的物联网系统 新品推荐

贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件 打造低成本的物联网系统

2020年2月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器...
2020年02月11日  贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件 打造低成本的物联网系统已关闭评论
阅读全文
Vishay推出采用PowerPAK® 1212 8S封装的-30 V P沟道MOSFET,RDS(ON)达到业内最低水平,提高功率密度,降低便携式电子设备功耗 新品推荐

Vishay推出采用PowerPAK® 1212 8S封装的-30 V P沟道MOSFET,RDS(ON)达到业内最低水平,提高功率密度,降低便携式电子设备功耗

宾夕法尼亚、MALVERN—2020年2月11日 —日前,Vis...
2020年02月11日  Vishay推出采用PowerPAK® 1212 8S封装的-30 V P沟道MOSFET,RDS(ON)达到业内最低水平,提高功率密度,降低便携式电子设备功耗已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 72 页 第 73 页 第 74 页 … 第 81 页

推荐文章

  • 1SCA7606工作原理
  • 2意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 3聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 4如何将光强度转换为一个电学量
  • 5立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 67月上市的新能源汽车都在这了!
  • 7Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 8日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 9国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张
  • 10屏幕采购低于承诺,外媒曝苹果向三星赔偿6.83亿美元

近期文章

  • CHInano 2026第十六届中国国际纳米技术产业博览会
  • 意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi
  • 安森美推出新型散热封装技术,提升高功耗应用能效
  • 简单制胜——第三部分:高效主动均衡背后的架构
  • Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法
  • Ruuvi携手Sensirion推出全新室内空气质量监测仪Ruuvi Air,守护健康呼吸
  • 意法半导体与TSE签署15年太阳能购电协议,为ST法国工厂提供清洁能源
  • 简单制胜 第二部分:探索适用于BMS设计的高效主动均衡解决方案
  • 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案
  • 安森美与英诺赛科达成战略合作协议,共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

热门标签

5G 电路图 朱日和 树莓派-Raspberry Pi homekit 传感器信号 测试 嵌入式 ZigBee Blackfin处理器 国产芯片 国产半导体 产品全球发布会 裸视三维产品 ADI 强国之列 Atmel 自动驾驶 LED驱动方案 电源管理

相关文章

  • Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
  • 新品三连发!NSSine™实时控制MCU/DSP矩阵完善,覆盖高中低实时控制场景
  • Vishay推出5 W小型1206封装Power Metal Strip®电阻器
  • Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关
  • 贸泽开售Amphenol LTW SnapQD高性能液冷连接器为冷板冷却提供优异解决方案
Copyright © 2025 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询