电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态文章
Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体(SST®)的memBrain™技术<br>打造下一代超低功耗模拟处理器 今日关注

Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体(SST®)的memBrain™技术
打造下一代超低功耗模拟处理器

搭载SuperFlash®存储器,Mythic的APU实现120...
2026年03月18日  Mythic®选用Microchip旗下冠捷半导体(SST®)的memBrain™技术
打造下一代超低功耗模拟处理器
已关闭评论
阅读全文
贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC 今日关注

贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC

2026年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器...
2026年03月18日  贸泽电子开售:面向工业、AI、医疗、数据中心等领域的Altera Agilex 5 FPGA与SoC已关闭评论
阅读全文
国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 人工智能

国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业...
2026年03月18日  国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式已关闭评论
阅读全文
Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器 今日关注

Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器

节省空间型器件工作温度达+165 °C,电感值高达4.70 mH...
2026年03月18日  Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器已关闭评论
阅读全文
罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路 今日关注

罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路

在IEEE标准最终批准之前,罗德与施瓦茨(以下简称“R&...
2026年03月18日  罗德与施瓦茨携手博通率先展示Wi-Fi 8射频信令测试,为下一代连接技术铺平道路已关闭评论
阅读全文
ROHM推出超小型无线供电芯片组 今日关注

ROHM推出超小型无线供电芯片组

中国上海,2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM(...
2026年03月17日  ROHM推出超小型无线供电芯片组已关闭评论
阅读全文
让测试测量的精度再提升 今日关注

让测试测量的精度再提升

半导体技术进步如何推动测试设备实现突破性发展 一辆自动驾驶汽车以...
2026年03月17日  让测试测量的精度再提升已关闭评论
阅读全文
意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术 今日关注

意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术

面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 2...
2026年03月17日  意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术已关闭评论
阅读全文
恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案 人工智能

恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案

与英伟达合作开发,面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理...
2026年03月17日  恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案已关闭评论
阅读全文
Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率 新品推荐

Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率

这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案 美国&n...
2026年03月17日  Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 29 页 第 30 页 第 31 页 … 第 8,347 页

推荐文章

  • 12026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 2SCA7606工作原理
  • 3意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 4聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 5如何将光强度转换为一个电学量
  • 6立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 77月上市的新能源汽车都在这了!
  • 8Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 9日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 10国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张

近期文章

  • 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
  • 为一个新的计算前沿带来规模化制造能力
  • 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
  • Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统
  • 纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301HL系列
  • 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
  • 恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案,将传感器端L2L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台
  • 符合ISO 21780标准,意法半导体48V车规预驱动器现已量产
  • 利用波特图显示控制环路特性
  • 一馆一产业,一展通全球!第二十八届高交会多元专业展区布局抢先看

热门标签

强国之列 电气光伏 电源管理 Atmel 测试 嵌入式 朱日和 裸视三维产品 树莓派-Raspberry Pi 电路图 ADI 传感器信号 国产半导体 LED驱动方案 homekit 5G ZigBee 国产芯片 Blackfin处理器 自动驾驶

相关文章

  • ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
  • 意法半导体全面布局低轨卫星
  • 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
  • 在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量
  • 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询