美国高通公布了2007年第2季度（1～3月）的结算结果。销售额比...
台积电3季度提速生产英特尔Wi-Fi芯片
5月9日台北消息，从第3季度起，台积电（tsmc）将利用0.13...
Transpond Global Solutions公司通过低价RFID芯片进入市场
transpondglobalsolutions是设立在德州au...
意法半导体连续三年领跑EEPROM市场
意法半导体日前宣布，据市场分析公司isuppli的报告，st是2...
瞄准便携产品 SAIT燃料电池充电器亮相
韩国三星集团尖端研究部门sait(三星尖端技术研究所)日前表示已...
LG Shine 3G手机采用ANADIGICS双频功率放大器芯片
anadigics日前宣布，该公司将大量交付anadigicsa...
Tensilica HIFI2音频引擎被Enuclia数字电视芯片选用
tensilica公司日前宣布，位于美国俄勒冈州beaverto...
ST再次成为第一大EEPROM芯片供应商
中国，2007年5月7日—意法半导体（纽约证券交易所：stm)宣...
福华背光模块大陆再扩产
福华吴江二期厂房目前正在兴建，预计下半年可挹注50万片的产能,随...
力晶欲分割旗下8寸晶圆厂 转让予钜晶公司
力晶半导体董事会日前通过决议，将该公司拥有的8寸晶圆厂分割，移让...
