2019年8月13日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元...
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格芯携手 Arm 推出适用于高性能计算应用的高密度 3D 堆叠测试芯片
Arm 的互联技术结合格芯的 12LP 工艺，带来高性能与低延迟...
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意法半导体推出灵活的数字功率因数控制器，以高性能、高稳定的模拟技术满足工业应用需求
中国，2019年8月8日——STNRGPF12是意法半导体的...
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贸泽电子荣膺Vishay Intertechnology 2018年度优质分销商大奖
2019年8月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分...
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Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC
中国北京，2019年8月7日 – 高度集成电源管理、AC/DC电...
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贸泽荣获Amphenol Corporation卓越电子商务分销商称号
2019年8月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分...
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贸泽电子荣获FTDI Chip全球优质分销商称号
2019年8月2日 – 专注于引入新品并提供海量库存的半导体...
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竞争太激烈，夏普将退出智能手机OLED面板市场
近日，夏普发布了Q2季度财报，营收5149亿日元，同比下滑4%，...
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LG正在研制折叠屏手机，三屏两折支持手写笔
之前网上就已经有消息泄露LG正在开发可折叠屏手机，但其采用向...
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韩国宣布反制措施，把日本移出韩国的出口“白名单”
继7月起停供3种关键半导体材料后，8月2日，日本政府召开阁僚...
