台湾芯片代工厂商台积电主席张忠谋称,如果台湾政府始终维持对台湾芯...
半导体与AMD谈判向45纳米技术过渡问题
3月22消息,特许半导体星期三称,它正在与amd谈判使用更高级的...
特许半导体拟用45nm技术 为AMD芯片代工
芯片代工商新加坡特许半导体公司日前表示,目前特许半导体正在与pc...
莱尔德推出T-GARD 20高性能导热绝缘材料
莱尔德科技是无线天线、电磁(emi)屏蔽材料、汽车天线和热管理解...
宁波韵升:世界上钕铁硼行业的中心
钕价上涨无碍行业长期竞争力,行业趋于整合:国家对稀土资源的重新定...
英飞凌将上市面向车身控制及车载微控制器
德国英飞凌科技(infineontechnologies)发表了...
英特尔芯片项目今日在京正式发布
英特尔公司迄今规模最大、技术水平最高的海外投资项目,今日在京发布...
罗姆投产0603尺寸的肖特基和齐纳二极管
罗姆(rohm)面向手机、数码相机等小型/薄型电子设备,开发出了...
京瓷ELCO发表间距0.3mm双触点FPC连接器
京瓷elco发表了高度仅为0.85mm、极间距为0.3mm的上下...
赛米控全新的SEMiSTART模块 让您的软启动设备拥有更多的空间
去年11月在德国纽伦堡一款来自赛米控的新型反并联可控硅模块(w1...