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Tensilica HIFI 2 引擎助力数字电视芯片
tensilica公司日前宣布,位于美国俄勒冈州beaverto...
锐迪科推出全球首颗支持 HSDPA 的 TD/GSM 双模射频芯片
新华美通上海5月10日电:近日,。作为td-scdma产业联盟的...
中芯国际赴美签订采购协议 合计18.6亿美元
昨日,在美国旧金山召开的中美项目签约仪式上,中芯国际签署了6项合...
AMD宣布全球裁员340人 占其员工总数2.6%
5月11日消息,芯片制造商amd日前宣布在全球裁员430人。 据...
英特尔投资与凤凰微电子签订注资协议
2007年5月10日讯,英特尔投资今日宣布,与凤凰微电子有限公司...
恩智浦半导体宣布2007年第一季度财务报告
*2007年第一季度营业额达到11.15亿欧元 *销售额比200...
TI透露代工策略:联电将赢得Sparc业务?
德州仪器日前披露了新的代工策略,暗示台积电、联电和一家尚未确定的...
泰科PolyZen系列齐纳二极管添ZEN132V组件
泰科电子(tyco)polyzen聚合物增强型精密齐纳二极管微组...
智能型热量管理芯片供应商ANDIGILOG完成第二阶段的资金募集
提供智能型热量管理解决方案的andigilog芯片设计公司宣布在...