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巴斯夫电子材料公司新工厂落户上海
巴斯夫电子材料新工厂在上海举行了开业庆典。新工厂投资400万欧元...
首尔半导体P4 LED灯光照明芯片1A电流下亮度达240流明
首尔半导体公司(seoulsemiconductorco.ltd...
索尼东芝及NEC联手开发可量产一流芯片的技术
据国外媒体报道,索尼、东芝及nec电子周四表示,它们已经联手共同...
TranSwitch计划收购元器件分销商旗下ASIC设计中心
transwitch公司是一家语音、数据和视频网络运营商级半导体...
龙芯PC测试走概念路线 真正用意在嵌入式芯片
2007年初1000台装有“龙芯2e(龙芯2号增强型处理器芯片设...
奇美等五厂商成立连续式柔性液晶薄膜研发联盟
由于台湾地区的液晶显示技术发展已臻于成熟,台湾地区相关产业与研发...
波导投资3亿元人民币 全面启动3G项目研发
在信产部副部长蒋耀平本周一再次强调,中国将肯定在2008年提供3...
美信DC-DC转换器MAX8581和MAX8582可连续输出600mA电流
美信(maximintegratedproducts)推出高效降...
AMD披露2007年服务器芯片路线图
在过去的几个月里,amd披露了许多有关amd下一代四内核架构处理...





