芬兰线路板厂商aspocomp首席执行官maija-liisaf...
日本水处理公司积极开拓中国市场
日本各水处理公司正致力于强化中国业务，客户争夺战日趋激烈。 ...
Vitesse 夸耀EDC芯片成绩
vitesse半导体今天宣布其电色散补偿edc技术产品在10gb...
康强电子：中国半导体引线框架龙头企业
近几年，由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引...
三洋拟出售芯片制造 有望进帐8.3亿美元
两名消息灵通人士透露，世界最大的充电电池制造商三洋电机正在寻找买...
夏普将把欧洲工厂太阳能电池模块年产量提高至220MW
夏普为了应对欧洲市场太阳能电池的增长需求，计划在2007年2月将...
Spansion研发中心转向300mm闪存晶圆开发
spansion宣布，公司的亚微米开发中心已经成功地完成了从20...
TCL波兰资产冠捷接手目前交易双方在谈判
“去年5月份，在tcl集团还未宣布欧洲重组前，我们就开始就收购t...
时机已经成熟 MEMS将于2007年抢攻消费电子市场
微机电系统(mems)产业联盟(mig)日前发布产业报告预测，2...
飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求
美国飞索半导体（spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的...
