中国北京和上海2007-03-07(中国商业电讯)－－美国高通公...
SiGe半导体2006年业绩理想 为2007年增长打下强心针
全球领先的无线系统射频(rf)前端解决方案供应商sige半导体公...
霍尼韦尔扩大半导体封装技术研发设施和能力
霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：hon）旗下的电子材料集团近日...
高通对中微半导体进行800万美元战略投资
美国高通公司和中微半导体设备有限公司（中微）宣布，新兴的以亚洲为...
连接器制造商信邦在中国创办PCB工厂
台湾连接器制造商信邦电子已宣布计划投资200万美元在中国创办一家...
ADI公司举行2007年度大学生创新设计竞赛
美国模拟器件公司（adi）宣布，2007年度adi大学生创新设计...
奇梦达投资4亿欧元 欲提高亚洲DRAM芯片产能
【enet硅谷动力消息】据国外媒体报道，作为全球第三大dram内...
荷兰芯片设备商ASML2.7亿美元收购美国Brion
3月8日，据国外媒体报道，荷兰芯片设备厂商asml周四称,已完成...
英飞凌公司调整顺利 聚焦三大领域
在日前举行的2007年年度大会上，英飞凌科技股份公司总裁兼首席执...
西门子“自动化之光——未来城”7日在京拉开帷幕
为将未来世界介绍给京城百姓，西门子抛出４００万欧元（约合４０００...
