电子通

×
  • 新闻动态
    • 今日关注
    • 行业投资
    • 新品推荐
    • 市场分析
  • 电子集市
    • 酷玩
    • 芯片
    • 方案
    • 培训
    • 元器件数据
    • 供应链
    • ERP
  • 展会活动
  • 料号搜索
  • 大学院校
    • 院校名录
  • 电子百科
    • 电路图
    • 技术文库
    • 电子基础知识
    • 标准产品库
  • 应用领域
    • 通信
    • 物联网
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 工业控制
    • 安防电子
    • 医疗电子
    • 人工智能
  • 电子技术
    • 模拟电子
    • 单片机
    • 半导体
    • FPGA
    • DSP
  • 关于我们
首页新闻动态文章
Fairchild 推出两款200mW数字晶体管系列
新闻动态

Fairchild 推出两款200mW数字晶体管系列

飞兆半导体公司(fairchildsemiconductor)推...
2019年07月02日  Fairchild 推出两款200mW数字晶体管系列已关闭评论
阅读全文
天威保变整体发运特大变压器
新闻动态

天威保变整体发运特大变压器

近日,一组72万kva/500kv的特大型三相一体变压器,在保定...
2019年07月02日  天威保变整体发运特大变压器已关闭评论
阅读全文
索尼退出日半导体联盟 今后业务专注成像设备
新闻动态

索尼退出日半导体联盟 今后业务专注成像设备

索尼日前宣布将将停止和日本东芝公司以及日本nec电子公司的合作,...
2019年07月02日  索尼退出日半导体联盟 今后业务专注成像设备已关闭评论
阅读全文
TDK上市1210尺寸带功率放大器的传感器
新闻动态

TDK上市1210尺寸带功率放大器的传感器

tdk上市了业界最小(1210尺寸,1.2×1.0mm)的、带功...
2019年07月02日  TDK上市1210尺寸带功率放大器的传感器已关闭评论
阅读全文
Holtek 发布低电压喇叭音源放大器
新闻动态

Holtek 发布低电压喇叭音源放大器

ht82v739是盛群半导体(holtek)新推出低电压单声道喇...
2019年07月02日  Holtek 发布低电压喇叭音源放大器已关闭评论
阅读全文
台积电9月开始45nm芯片 生产开发环境已准备就绪
新闻动态

台积电9月开始45nm芯片 生产开发环境已准备就绪

台湾媒体报道,台湾tsmc(台积电)宣布45nm工艺的评测即将完...
2019年07月02日  台积电9月开始45nm芯片 生产开发环境已准备就绪已关闭评论
阅读全文
海力士正式量产融合式内存“DOC H3”
新闻动态

海力士正式量产融合式内存“DOC H3”

韩国海力士半导体公司(hynix semiconductor i...
2019年07月02日  海力士正式量产融合式内存“DOC H3”已关闭评论
阅读全文
IBM宣布芯片叠层技术获大突破
新闻动态

IBM宣布芯片叠层技术获大突破

国际商业机器公司(ibm)公司11日宣布,已突破立体叠层芯片技术...
2019年07月02日  IBM宣布芯片叠层技术获大突破已关闭评论
阅读全文
日本东芝公司巨额投资将集中于半导体业务
新闻动态

日本东芝公司巨额投资将集中于半导体业务

新华网东京4月13日电据日本共同社报道,东芝公司12日发表的今后...
2019年07月02日  日本东芝公司巨额投资将集中于半导体业务已关闭评论
阅读全文
三星电子开始为液晶面板十代线做先期准备
新闻动态

三星电子开始为液晶面板十代线做先期准备

据台湾媒体周四报道,在日本夏普公司准备建设液晶面板十代线的消息盛...
2019年07月02日  三星电子开始为液晶面板十代线做先期准备已关闭评论
阅读全文

文章导航

第 1 页 … 第 8,326 页 第 8,327 页 第 8,328 页 … 第 8,349 页

推荐文章

  • 12026 全球芯片核心品牌 TOP50 及官方授权代理商(通过官网整理)
  • 2SCA7606工作原理
  • 3意法半导体公布2020年第三季度初步营收 和2020年第三季度财报公布及电话会议时间
  • 4聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列
  • 5如何将光强度转换为一个电学量
  • 6立创获A轮2.5亿元融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成
  • 77月上市的新能源汽车都在这了!
  • 8Diodes公司推出自适应LED电流纹波抑制器
  • 9日对韩出口限制 京东方或成苹果OLED面板供应商
  • 10国际半导体遭遇寒冬 中国存储方队逆势扩张

近期文章

  • 意法半导体为总额 15 亿美元的双批次新可转换债券发行定价
  • 意法半导体宣布:15 亿美元双批次新可转换债券发行
  • 安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
  • 意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M,为下一代互联服务保驾护航
  • ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
  • 利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流
  • 分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
  • 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
  • 意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M,为下一代互联服务保驾护航
  • 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展

热门标签

裸视三维产品 电路图 国产芯片 5G 嵌入式 测试 传感器信号 朱日和 电气光伏 国产半导体 homekit 树莓派-Raspberry Pi 自动驾驶 LED驱动方案 Blackfin处理器 ADI Atmel 强国之列 ZigBee 电源管理

相关文章

  • 意法半导体为总额 15 亿美元的双批次新可转换债券发行定价
  • 意法半导体宣布:15 亿美元双批次新可转换债券发行
  • 安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
  • 意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M,为下一代互联服务保驾护航
  • ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
Copyright © 2026 电子通  版权所有. 备案号: 京ICP备17050710号-3
  • 文章目录
  • 微信

    在线咨询