韩国海力士半导体公司（hynix semiconductor i...
IBM宣布芯片叠层技术获大突破
国际商业机器公司（ibm）公司11日宣布，已突破立体叠层芯片技术...
日本东芝公司巨额投资将集中于半导体业务
新华网东京４月１３日电据日本共同社报道，东芝公司１２日发表的今后...
三星电子开始为液晶面板十代线做先期准备
据台湾媒体周四报道，在日本夏普公司准备建设液晶面板十代线的消息盛...
华仪电气新盈利模式面临爆发式增长
公司借苏福马之“壳”成功上市后，电气设备业务受益于行业景气快速成...
力元新材:积极关注镍氢镍镉电池新材料龙头
镍氢镍镉电池材料行业龙头资产注入更腾飞 力元新材公司是国内唯...
NextWave市场战略日益明朗，借机收购IPWireless瞄上移动电视技术
nextwavewireless的大战略变得更加明朗，它日前宣布...
英特尔：在华芯片研发需时日 教育体系有差距
4月16日国际报道英特尔或许正急着在中国开办工厂，但它在中国的研...
为芯片到芯片的直连作好准备：IBM创新技术横空出世！
ibm公司称，它已取得了在硅片直通孔封装技术(through-s...
着力自研重视咨询，恒润科技十年创新答谢晚宴活动与客户零距离接触
恒润科技日前在北京昆仑饭店举办了“十年创新·恒润科技答谢晚宴”活...
