德州仪器公司(ti)日前就其ic制造策略进行了详细说明。它表示，...
方正数字媒体技术壁垒被破–电子
春节之前，从事报纸数字化系统仅有的两家企业方正电子和xplus坐...
霍尼韦尔扩大半导体封装技术研发设施–计算机
霍尼韦尔公司旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华...
中美企业天津共谋柔性薄膜太阳能电池技术发展
日前，天津市津能投资公司与美国联合太阳能公司(unitedsol...
AMD：690后的芯片组也将兼容英特尔处理器
北京时间3月3日，据外电报道，在3月1日正式发布收购ati之后第...
汤姆逊发布2006全年财报净收入58.54亿欧元
3月5日消息，汤姆逊集团董事会主席兼首席执行官唐夏(franke...
远东电缆将建设10条复合芯电缆生产线
远东控股集团董事长蒋锡培:10条复合芯电缆生产线,占地20万平方...
中芯国际接盘尔必达8英寸制造设备–电源 半导体 芯片
全球半导体制造业向中国转移的趋势仍在继续。 2月28日，中芯...
索尼从垂直市场向水平倾斜 模式受质疑
据悉，索尼公司目前正在调整其半导体业务，商业模式将从垂直集成操作...
HSDPA手机芯片现市场真空高通独占94%产品
近日，高通公司相关负责人透露，umts和hsdpa终端设备已经达...
