2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）宣布推出国产自主知识产权的可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert。该平台集成了一系列高效工具，包括最新推出的高效缺陷诊断软件工具UniVista Tespert DIAG、高效的存储单元内建自测试软件工具UniVista Tespert MBIST，以及合见工软此前推出的测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG。UniVista Tespert致力于为工程师提供更高效、更高质量的完整芯片测试平台化工具，满足现代芯片设计复杂度和封装技术挑战，助力客户提升产品质量和市场竞争力。
为了满足人工智能、数据中心、自动驾驶等场景对大算力的需求，芯片尺寸和规模越来越大，单芯片晶体管多达百亿甚至千亿级别。同时，高阶工艺和先进封装如Chiplet等技术的应用，也大大增加了芯片的集成度与复杂度，设计与制造过程中芯片出现故障的几率大幅提升，对芯片测试DFT解决方案也提出了更高的要求。需要快速精准地发现故障，修复或者避开故障从而提升良率。同时需要进一步提升测试覆盖率，将一些测试流程左移，以减少缺陷逃逸率，避免增加成本或延误产品上市时间。
最新推出的UniVista Tespert DIAG是一款创新高效的缺陷诊断软件工具，自主研发了高效准确的诊断引擎，采用新一代数据结构，支持压缩和非压缩的测试向量诊断技术。其图形化界面提供了缺陷全景对照，帮助工程师快速定位和解决系统性缺陷，大幅提升芯片测试效率，加速产品上市时间。
同时推出的UniVista Tespert MBIST是一款先进存储单元自测试工具，集成了先进的IJTAG接口协议，提供直观易用的图形界面，支持多种测试算法和灵活的设计规则检查引擎。通过UVTespert Shell自动化平台，它有效提高了测试设置的效率和可靠性，特别针对先进工艺如FinFET进行了优化，为客户提供了全面的存储单元测试解决方案。
UniVista Tespert DIAG产品特性：
- 精准的缺陷定位：通过利用版图信息，UniVista Tespert DIAG能够精确地确定缺陷的失效机制、逻辑位置和物理位置，这有助于快速识别和解决系统性缺陷。
- 新一代Layout Database：采用新一代的物理缺陷数据存储管理方案，实现更小更安全的关系型数据库，支持高效率和高并发查询。
- 灵活高效的Volume Diagnosis：创新的并行诊断引擎不仅提高了诊断效率和吞吐量，还通过降低资源消耗，有效降低了量产诊断的运行成本。
- 图形化缺陷全景对照：UniVista Tespert DIAG提供了丰富的图形化视图，允许用户在同一GUI窗口中查看网表、电路结构、仿真波形、版图信息以及故障日志文件，实现了灵活的缺陷报告查看和位置跟踪。
- 故障分析友好的诊断报告：自动嵌入有限的缺陷相关数据，使FA工程师能够利用诊断报告进行全景对照分析，提高故障分析的成功率和效率。同时助力芯片设计公司和晶圆厂之间的数据通路，加速了良率提升的过程。
UniVista Tespert MBIST产品特性：
- 支持Flat和Hierarchy设计流程，灵活适应不同芯片测试需求。
- 建立在UVTespert Shell自动化平台之上，由UTDB数据库提供强大支持。
- 基于IJTAG的自动化流程，大幅提高测试设置效率。
- 强大的设计规则检查引擎，配备自动或手动修复功能，确保设计质量。
- 提供灵活的分组策略和完备的memory测试算法，特别针对先进工艺如FinFET进行优化。
此外，UniVista Tespert全流程测试平台的直观易用图形界面，为用户提供了一致且高效的操作体验。在DFT设计上，支持对网表的深入查看、追踪和交叉探测。在DFT 诊断上，提供了丰富的图形化视图，允许用户在同一GUI窗口中查看网表、电路结构、仿真波形、版图信息以及故障日志文件，实现了灵活的缺陷报告查看和位置跟踪。
客户评价：
类比半导体高级总监王海金表示：
“合见工软DFT全流程平台UniVista Tespert为我们在测试领域提供了全面的解决方案，极大地提升了我们的产品测试效率和可靠性。更值得一提的是，UniVista Tespert DIAG的图形化界面和高效的诊断引擎让我们能够更快速地定位和解决芯片缺陷，这对我们的项目进展至关重要。类比半导体作为模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，专注于汽车智能驱动、线性产品、数据转换器等领域的芯片设计，产品主要面向工业和汽车等市场。与合见工软的深化合作，将帮助类比致力于为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化发展提供底层的芯片支持。”
青芯半导体科技（上海）有限公司DFT技术总监吕寅鹏表示：
“合见工软UniVista Tespert平台为我们提供了强大的DFT工具，帮助我们应对复杂芯片设计和测试的挑战，提高了产品质量和市场竞争力。我们在使用UniVista Tespert MBIST时，发现该工具对存储单元的测试管理非常有力，为我们的芯片设计团队提供了更多的设计自由度。我们相信这款工具能够得到更多的广泛应用，为芯片制造业带来更加精准、高效的解决方案。”
合见工软DFT研发首席架构师唐华兴表示：“UniVista Tespert为芯片设计和测试工程师大幅提升了便利性和效率。UniVista Tespert DIAG是创新自研的缺陷诊断与全景对照分析工具，以其创新技术和高效性能，为芯片缺陷诊断分析带来了重大突破。UniVista Tespert MBIST的推出，提升了存储单元测试的效率和准确性。我们相信，UniVista Tespert将助力芯片制造商在竞争激烈的市场中保持领先地位。随着技术的不断进步，UniVista Tespert将持续推进存储单元自测试技术的创新和发展，为全球半导体行业带来更多的价值。”
UniVista Tespert是合见工软更广泛的数字实现EDA产品组合的重要产品之一，目前已经实现了在汽车电子、高阶工艺芯片等领域的国内头部IC企业中的成功部署，应用于超过50多个不同类型芯片测试，在数字芯片EDA工具的高端市场上，全面展示了合见工软公司产品的竞争优势。
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更多信息，请访问：
UniVista Tespert MBIST: https://www.univista-isg.com/site/product_detail/352
UniVista Tespert DIAG: https://www.univista-isg.com/site/product_detail/353
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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