日经新闻近日报导，因电动车（EV）市场扩大，吸引东芝（Toshiba）等日本电机大厂纷纷对EV用半导体增产投资，期望借由积极投资，追赶德国英飞凌（InfineonTechnologies）和美国安森美半导体（ONSemiconductor）。据报导，日厂计划增产的半导体为可让EV达成节能化的「电源控制芯片」，英飞凌、安森美为全球前2大厂，日本三菱电机、东芝为第3、4大厂。
报导指出，东芝计划在今后3年投资300亿日元，2020年度将电源控制芯片产能扩增至2017年度的1.5倍；三菱电机（MitsubishiElectric）计划在2018年度内投资100亿日元，目标在2020年度结束前将以电源控制芯片为中心的「动力元件事业」营收扩增至2,000亿日元。
另外，富士电机（FujiElectric）计划在2018年度投资200亿日元扩增日本国内工厂产能，且将在2020年度以后追加投资300亿日元，目标在2023年度将电源控制芯片事业营收提高至1,500亿日元、将达现行的1.5倍；Rohm计划在2024年度结束前合计投资600亿日元，将使用碳化矽（SiC）的电源控制芯片产能扩增至16倍。
日本市调机构富士经济（FujiKeizai）公布调查报告指出，今后民生机器、汽车／电子设备、产业领域将成为提振电源控制芯片需求的主要动力，其中在汽车／电子设备领域，随着自动驾驶技术进化，期待需求将增加，因此预估2030年全球电源控制芯片市场规模将扩增至46,798亿日元，将较2017年大增72.1%。
其中，2030年硅（Si）制电源控制芯片市场规模预估将扩增至41,778亿日元，将较2017年大增55.3%；碳化硅产品在汽车／电子设备需求看俏下，预估2030年全球市场规模将增至2,270亿日元，将达2017年的8.3倍；氮化镓（GaN）产品也在车用需求看增下，2030年市场规模预估为1,300亿日元，将达2017年的72.2倍。
国际能源署（IEA）预估，2030年全球EV销售量将扩大至2,150万台，将达2017年的15倍。
