国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达26.914亿美元，较3月份的24.318亿美元成长10.7％，与去年同期的21.364亿美元相较成长26.7％，不仅创下连续14个月守稳在20亿美元以上的新纪录，亦创下单月历史新高纪录，代表存储器及晶圆代工厂维持强劲投资动能。
智能手机芯片生产链今年成长停滞，但北美半导体设备出货金额仍创下历史新高，代表半导体产业的主要成长动能，已由手机转进了人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、汽车电子、加密货币及区块链等新领域。
法人持续看好无尘室工程设备厂汉唐（2404）及朋亿（6613）、晶圆传载供应商家登（3680）、设备代工厂京鼎（3413）及帆宣（6196）、半导体检测厂闳康（3587）及宜特（3289）等资本支出概念业者今年营运表现。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，4月半导体设备出货金额创下历史新高，并打破了2000年10月单月26亿美元的最高纪录。在存储器、高效能运算、车用半导体等各类芯片的强劲需求下，半导体设备市场不受销售表现不如预期的智能手机影响，持续维持稳健成长态势。
不同于过去5年当中，存储器厂及晶圆代工厂的投资重心都锁定在智能手机相关芯片生产链，今年设备投资已有明显变化。以台积电及三星为例，10纳米的产能主要是用于生产手机芯片，但7纳米产能中有将近一半将用来生产AI、HPC、车用等相关芯片，至于明年将进入量产的极紫外光（EUV）制程也有5成会用于AI及HPC芯片。
存储器厂也有同样动向，除了加快1x/1y纳米DRAM、3DNAND的技术升级及产能投资，今年DRAM扩产重点已转向提升服务器DRAM，3DNAND的投资亦偏向资料中心及伺服器等企业用固态硬碟（SSD）。
