宝成集团旗下精成科技近年规模快速窜起，预期今年产能扩增三成，推升营运，刚向台湾证券交易所申请上柜转上市，在审查条件趋严，成为近五年上柜印刷电路板相关产业首见案例。
宝成取得信元铝业经营权并更名精成科后，从印刷电路板（pcb）跨入pcb组装（assembly），营运大幅飙升，去年11月合并营收写下72.21亿元ntd历年单月新高，全年两岸合并营收约576亿元ntd，年增率近六成，税后纯益15.34亿元ntd，高于去年同期23.92%，每股税后纯益5.91元ntd。
精成科说，基于上市挂牌有助于公司形象及外资认同，也可能具有募资、招募人才的优点，4月30日股东常会结束当天就送件申请上市。
上柜pcb业转上市案件，有03年10月22日，从二类股、上柜到上市的柏承科技，在此之前则是欣兴电子、健鼎科技同步在91年8月26日转上市挂牌。
这几年虽有德宏工业等少数上柜pcb厂讨论或通过转上市案，但乏人问津，在于转上市并无优惠条件，等于重新申请上市。
但精成科强调，衡量永续经营及资格符合条件等原因，仍决定申请转上市。
精成科今年首季营运低于去年同期，合并营收减少约16.45%，获利减7.01%，每股税后纯益1.46元ntd。公司表示，因为pcb产品应客户要求带工不带料，再加上原物料、基材成本相对去年同期处于高档。
精成科并指出，第二季营运可优于首季，再加上转投资大陆广东省、江苏省的生产基地下半年仍将扩大产能约三成，今年全年仍能成长。
