由于半导体产业处于疲弱阶段，日本ic产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(idm)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。
分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(sanyo electric)将卖掉其半导体业务，作为其重组计划的组成部分。有些报道称，亏损累累的三洋电机已把自己的芯片部门出售给了advantage partners llc。后者是一家私募股权投资公司，专门在日本从事企业收购。三洋在其网站上拒绝对这些报道加以评论。分析师认为，其它二线芯片厂商，如爱普生、冲电气(oki)、夏普和索尼，将来也可能放弃各自的芯片业务。例如，一直有传言称索尼将出售部分芯片业务。更有报道称，索尼将以1000亿日圆(约合8.7亿美元)的价格把生产cell处理器的工厂卖给东芝。此举可能暗示索尼要退出半导体制造领域。但在目前，索尼，以及nec电子、瑞萨科技(renesas)和其它厂商，正在悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。
有报导称东芝正在与索尼进行洽谈。东芝(东京)的公司资深副总裁兼东芝半导体公司首席执行官shozo saito拒绝对此发表评论。
saito最近接受《ee times》采访时表示，日本半导体产业可能经历另一次震荡。他说：“小型厂商可能会退出，或者出售给其它厂商。”
日本目前不断变化和动荡的产业形势，令人想起本年代初期的情况。当时，由于半导体业务出现亏损，日本几家大型电子企业合并了处境不佳的半导体部门。其中最著名的合并案例，是尔必达(elpida memory inc.)与瑞萨科技(renesas technology inc.)在1999年合并。nec与日立合并旗下dram部门，组建了尔必达。2002年，日立与三菱电机合并芯片部门，形成了瑞萨科技。
isuppli驻日本的分析师akira minamikawa认为，将来日本ic产业将发生新的剧烈变化，这方面的条件正在成熟。
谁能幸存？
minamikawa表示，日本的一线厂商，如尔必达、nec电子、瑞萨科技和东芝，预计将会保持完好，能够经受住最新一波风暴的打击。他说，几家专业厂商——或者是拥有巨大自有基地的厂商，将在产业中占有一席之地。这些厂商包括富士通和rohm。但爱普生、冲电气、夏普甚至还有索尼，这些厂商的半导体部门前途未卜。
日本厂商的问题很清楚：过度庞大的ic厂商一般拥有过多的员工和产品组合。许多产品都是沉睡产品或者是薄利产品。日本的ic生产商“需要收缩产品组合并集中目标，”他说，“看看这些企业，就会发现它们的管理与支持部门太大。”
确实，日本存在的一个问题是所谓的有保证的终身雇佣政策。他说，该政策“有利于员工，”但导致低效率、亏损产品和利润低下。
日本的许多电子巨头继续拥有惊人的庞大产品组合。它们涉足手机、显示器、ic、电视甚至还有核电厂。人们心中有个疑问，这种业务范围广泛的垂直整合型商业模式是否已经过时了。idm模式确实在日本面临极大的压力。象在欧洲和美国一样，大型idm厂商，如飞思卡尔、恩智浦半导体(nxp)、意法半导体和德州仪器，已经转向了轻晶圆厂模式，并与代工厂合作，以降低研发与生产成本。
minamikawa表示，日本的芯片厂商仍然衷情于“idm模式，因为存在ip问题。”在有些方面，这样做很有意义，许多日本企业希望把设计与制造保持在一家企业之中。它们也严重依赖自有的asic、assp和相关产品，而这些产品不容易在代工厂商复制。另外，一般来说，保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务留在企业内部。在某种程度上，由于ip问题，它们不是完全相信硅片代工企业。
但是，不管它们喜欢与否，
