td-scdma终端芯片方案提供商天碁(t3g)宣布其最新研发的td-hsdpa基带芯片流片成功，标志着td-scdma在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的wcdma。
在四大td芯片厂商中，展讯于2月宣布其首枚支持hsdpa功能的td手机芯片sc8800h成功流片，凯明也宣布推出火星二号td-hsdpa芯片，且以上三家厂商的产品均号称“业内首颗支持2mbps以上速率的td-hsdpa芯片，并可支持td-mbms手机电视功能”。
目前，只有重邮信科尚未宣布相关消息，其正在研发的通芯二号td-hsdpa芯片号称可支持2.8mbps速率。
但与众多芯片厂商的高调宣传相比，手机厂商并不这样评价目前td芯片与终端的进展，而显示出谨慎的态度，指出成熟芯片最早要到明年3月才能上市。目前参与测试的td终端还没有一款能支持hsdpa功能，主要受限于芯片的成熟度问题。
一家著名国际手机大厂透露：“中国移动对td手机提出了两项重点要求，一是在语音方面要能实现对gprs以及gsm的向下兼容，二是在数据业务方面，要实现与edge、hsdpa等网络自动切换。不过到目前为止，还有没有一家芯片能同时满足这两个要求。”
他表示，能满足上述两种要求的成熟芯片最早要到明年3月才能上市，而一款手机从模具的制作到最后产品的上市，至少也需要4个月左右的时间。这样的时间使一些厂商在td手机上犹豫不决，在两难间徘徊。
中国移动对td终端提五大要求是：一是在功耗和稳定性上要与gsm终端相似；二是要有足够的带宽，现在已经明确要求实现hsdpa；三是功能上要有可视电话功能；四是要有mbms功能，即能收看手机电视；五是要具备td/gsm双模双待功能，最好是能实现双模单待自动切换(包括gprs/edge)。
