手机的发展趋势
当前手机正在从2g((]sm)2.5g(gprs)2.75g(edge)向3g(wcdma，cdma20001xev—do，td-scdma)3.5g(htdpa)过渡。hsdpa为高速下行链路分组接入，是一种3gpp标准，可使wcdma网络更快、更智能，3.5g用户将从2006年底250万户到2010年2亿户。2007-2008年将推出hsupa(高速上行链路分组接入)，以提高频谱效率和缩短wcdma上行链路的反应时间。
当前全球手机有三大发展方向：
高端手机，它以智能手机和3g/3．5g手机为代表，主要功能是通信+多媒体+娱乐。
低端手机，它以功能简单，价格低廉为特点，主要功能是通话+收发短信息。
适用于某一行业应用的手机，它针对某一行业应用而设计，不仅可大大降低成本，而且可满足用户特殊需求，如gps(全球定位系统)手机、nfc(近短距无线通信)手机等。
低成本/超低成本手机单芯片
低成本手机是指手机芯片生产成本低于30美元的手机，超低成本手机是指手机芯片生产成本低于20美元的手机，它的对象是亚洲、东欧、拉丁美洲和俄罗斯的新用户。据赛诺公司预测，国内低成本/超低成本手机将占2007年中国手机市场的一半以上。
实现低成本/超低成本手机的关键是要完成单芯片解决方案，其焦点是rf收发器能否集成到单芯片上。通常采用二条腿走路方针，先搞双芯片(基带芯片+rf芯片)，然后搞单芯片，高通和英飞凌都是如此。所谓单芯片是指数字基带、模拟基带、rf收发器、电源管理、存储及大部份接口功能集成在单一芯片上，rf前端如pa、滤波器、部分电源器件仍在外面。手机单芯片的好处：降低功能、减小分立器件数量、降低物料成本、节约电路板面积、可制造出外形纤巧、成本低廉的手机。目前低成本/超低成本手机以通话+短信息为主，预计2011年前，彩屏、fm收音将成为其基本功能。提供低成本/超低成本手机单芯片的厂商主要有ti、高通、英飞凌，还有飞思卡尔、nxp等。
英飞凌于2006年推出e—goldvoiceucll超低成本手机平台，它是gsm/gprs基带处理器+rf收发器及电源管理的双芯片方案。2007年又推出e—goldvoiceucl2平台，它是gsm单芯片方案，采用130nm工艺，在单芯片上集成基带处理器、rf收发器、电源管理、sram等，芯片尺寸8×8mm，生产成本16美元，2007年4月量产，并被诺基亚手机相中。ulc1和ulc2的比较由表l所示。
高通于2006年8月推出cdma2000手机单芯片qscll00方案，并向超低成本方向发展。它在单芯片上集成基带调制解调器、rf收发器、电源管理、内存等。
ti在巴赛罗那2007年3gsm会上推出超低成本手机第三代gsm解决方案——locostoulc单芯片平台，它是已量产的locosto系列解决方案的扩展，其特点是大幅度提高语音清晰度与音量、延长电池使用寿命、支持多种高级特性，如增强型彩屏、fm立体声、mp3彩铃、拍照和mp3回放等。它将于2007年上半年提供样片，2008年量产。联想、夏新、波导、tcl、康佳都采用tilocosto系列解决方案。目前市场上基于tilocosto单芯片手机转换价格在30美元以下，若语音+黑白屏转换价为20美元以下，若加上彩屏或mp3功能为25美元。所谓转换价格是指运营商付给手机oem的价格。超低成本手机的运作模式通常由运营商直接向手机oem定制。tilocosto单芯片集成arm7和c54xx系列dsp及丰富外围功能，如支持nand闪存接口和microsd接口等，其出货量已达几百万块，15家手机厂采用tilocosto单芯片推出30余款超低成本手机。
siliconlab．(已被nxp收购)于2006年9月推出gsm手机单芯片si4901，它将电源管理，arm控制器，电池接口，充电电路，数字基带，模拟基带，及rf收发器集成在单芯片上。
nxp将于2007年夏天出货gsm/gprs手机单芯片，2008年推出edge/3g手机单芯片。
3g/3.5g手机单芯片
据2007年2月umts论坛透露，2007年初全球wcdma3g用户突破1亿户大关，cdma20001xev-do用户5000万户，全球使用3g用户超1．5亿户，2007年底各种3g用户超2．75亿户；2010年3g用户8亿户，其中wcdma占3g用户总数的75％。至2006年9月，全球55个国家或地区已有120家运营商布署hsdpa，其中已有58个hsdpa网络提供商用。
日本nttdocomo、瑞萨、富士通、松下电器、夏普、索爱于2007年2月联合推出下一代基于symbian操作系统和瑞萨单芯片sh—mobileg2平台，支持hsdpa，2008年3季度推出支持3g(wcdma/hsdpa)和2g(gsm/gprs/edge)双模通信的手机。
高通于2006年11月推出wcdma/hsdpa手机单芯片方案，qsc6240单芯片支持wcdma和gsm/gprs/edge，qsc6270单芯片支持wcdma/hsdpa和gsm/gprs/edge，下行速度3．6mbps。由于wcdma手机单芯片集成度较高，预计将在今后6—9月上市，如qsc6270单芯片将在2007年3季度上市。两块单芯片均采用65nm工艺，可节约电路板面积50％，它是全球首批wcdma/hsdpa手机单芯片方案，在单芯处上集成基带调制解调器、rf收发器，多媒体处理器，电源管理等，芯片封装尺寸12×12m
