去年下半年，国内两家领先的射频芯片企业锐迪科微电子(上海)有限公司(以下简称“锐迪科”)和鼎芯通讯(上海)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用cmos工艺的td-scdma射频(rf)芯片，一举打破了中国td-scdma产业链发展的短板。半年过去了，锐迪科宣布“推出全球首颗支持hsdpa的td-scdma/gsm双模射频芯片”，从技术上又前进了一步。不过，国内相关厂家坦言，射频芯片厂家要想为td-scdma手机的商用做好准备，必须要做到稳定和量产，这一点国内企业尚须努力。未来，在cmos工艺逐渐成为td-scdma射频芯片主流工艺的同时，射频芯片将加速与基带芯片的融合，提供更多的功能。
加速稳定和量产
推出样片和实现小批量供货显然不能满足td-scdma商用时的大批量供货和稳定性要求。对此，国内td-scdma芯片射频厂商有清醒的认识。鼎芯td-scdma项目总监王立宁博士在接受《中国电子报》记者采访被问及“射频芯片厂商是否已经为td-scdma手机的商用做好准备?”时坦言：“射频芯片厂家要想为td-scdma手机的商用做好准备，必须要做到稳定和量产，这两点非常重要。目前国内的射频企业还没有到稳定和量产这个程度，必须要经过一系列的试验才可以完成商用。”王立宁表示，鼎芯目前还没有做到量产和批量供货，不过公司希望尽快实现这个目标。
不过，td-scdma标准为国内射频企业带来发展机遇则是不争的事实。锐迪科市场总监樊大磊在接受《中国电子报》记者采访时表示，td-scdma是国内芯片设计公司发展的重要契机。与国外竞争者相比，国内芯片设计公司可谓具有地利与人和的优势。在政府相关部门的指导下，参与td-scdma相关芯片设计的各个企业进行了充分的交流与合作。不过也应该看到，个别国内企业在量产供货和技术开发的经验上还存在欠缺，希望能够尽快减小差距，为td-scdma的商用提供可靠保障。他说：“td-scdma系统的商用是锐迪科加快发展的重要机遇，也是对锐迪科全面能力的一次检验，我们将全力以赴做好各个方面的准备。”
锐迪科的td-scdma/gsm双模射频收发芯片rda8206从技术上为终端用户提供了最优成本选择和从2.75g到3g的应用自然过渡，同时还是首款支持hsdpa应用的单芯片射频方案。樊大磊透露，目前基于rda8206的多个终端方案正在几家基带芯片设计公司进行联合调试。根据目前的进度情况，预计基于rda8206的td-scdma/gsm双模终端将有望于今年第三季度进入外场测试。
功耗和灵敏度指标提升
由于要提供丰富的多媒体应用，td-scdma终端对于手机和芯片的功耗有严格的要求，其中，基带芯片和射频芯片都概莫能外。td-scdma作为一种tdd工作的系统，对收发时隙的要求非常严格，因此要求射频收发机具有很高的灵敏度。在这两方面，国内td-scdma射频芯片厂家取得了较大的进展。
锐迪科通过不断地努力开发增益分配技术，采用结构先进的低噪声放大器电路、模数转换器(adc)，把整个通道的噪声系数降低到小于3.5db，极低的带内噪声保证了基带信号获得足够高的信噪比(snr)。同时，由于采用了先进的锁相环结构以及超低噪声的振荡器电路，获得了非常卓越的相位噪声性能，带内积分相位噪声小于1度。通过采用优化的电路技术，全方位地提高了整条接收通道的线性度和抗干扰能力，带外抗干扰性能超过3gpp标准规定的指标要求10db以上。此外，在低功耗方面，由于集成了传统方案中的abb芯片，不但降低了终端的成本，也降低了终端方案中射频部分的整体功耗水平。
射频芯片融合更多功能
随着国内主流射频芯片厂家推出采用cmos工艺的td-scdma射频芯片，cmos工艺逐渐取代bicmos和sige工艺成为主流。樊大磊是cmos工艺的坚定支持者，他说：“cmos工艺将成为适合于射频ic的主流工艺。随着无线通信产品向着消费电子领域转化，对产品成本的要求也越来越高，高性价比的射频ic将无可争辩地占据市场。cmos将以其成本方面的优势替代bicmos和sige工艺成为射频芯片的主流工艺。当然，cmos工艺除了成本优势以外，另一个逐步显现的优势是其易于实现在数字域对射频信号进行处理，这对于提升芯片性能及开发多模芯片具有重要的意义。随着td-scdma终端朝着多媒体平台和pda方向发展，对于终端射频部分成本和功耗的要求将会进一步提高，锐迪科着手准备使用更为先进的cmos工艺加以应对。”
cmos工艺对于实现手机的单芯片解决方案具有重要意义，此前射频芯片的集成一直是难点，不过，最近已经有2g/2.5g手机基带芯片将射频功能集成其中，为实现真正的单芯片解决方案提供了基础。那么，td-scdma手机是否也能够很快地实现单芯片解决方案?这一点似乎并不太乐观。
王立宁再次强调了稳定的重要性。他说：“单芯片解决方案是在性能稳定之后要去考虑的问题，
