2024 年 10 月 22 日，E维智库第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛盛大召开，电子通 EEA 受邀参加。本次峰会汇聚了众多行业精英，展示了硬科技领域的前沿成果和创新趋势。其中，汽车照明、移动设备创新、车载智能视觉、端侧 AI 应用以及车载电驱等领域的相关报告尤为引人注目。
艾迈斯欧司朗在汽车照明领域的创新
随着汽车行业在数字化、智能化、节能减排和新能源等趋势推动下发生重大变革，汽车照明行业也经历了从普通光源到 LED 光源的转变以及相应的一系列变革。艾迈斯欧司朗在汽车照明领域有超百年的光源制造历史和超四十年的汽车光源历史，一直是技术创新的领航者。面对中国汽车市场从跟随者到创新者的角色转变，公司制定了 China for China 甚至 China for Global 的战略，扎根中国，进行产品创新。
艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理表示，如果把智能化汽车比作一个大脑，那么LED就是智能的眼睛，充当AI大脑和终端用户之间交互的媒介，特别是随着中国汽车市场正在从追随者到引领者过渡，一些崭新的需求也让艾迈斯欧司朗看到了新的创新机会。
罗理也在峰会期间重点介绍了艾迈斯欧司朗的三款创新LED产品，第一款是25600像素的Micro LED产品EVIYOS 2.0，作为业界首款光与电子相结合的LED产品，EVIYOS 2.0的每个像素点大小只有微米级，但都可以实现独立寻址开关，可用于迎宾投影、变道光毯引导、车道保持辅助预警、湿滑路面警告、无眩光远光灯等领域，亦可拓展到其他商业、工业照明领域。
第二款产品是智能RGB LED产品OSIRE E3731i，这是业界首个基于OSP开放架构的、把LED和驱动集成在一个封装的产品。可以通过智能氛围灯的形式将汽车打造成“第三生活空间”。
第三款产品则是SYNIOS P1515 LED芯片，采用1.5×1.5 mm2封装规格，可以用于替代传统顶发光LED或用来做超薄均匀性的发光，以实现OLED like的设计方向。
Qorvo：推动新一代通信技术在更多终端落地
作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo已经深耕射频领域20余年，公司产品可应用于互联移动、电源电器、AI服务器、汽车等多个领域。
据Qorvo中国高级销售总监江雄介绍，在手机射频领域，Qorvo目前提供的Phase 8集成方案，在面积上实现了更好的提升，可节省50%以上的射频前端尺寸，同时在电流功率方面的提升也做到了更好的功耗表现。
Qorvo给用户提供了一整套完整的解决方案、创新的解决方案。Qorvo本身有很多inhouse的技术、不同场景的产品组合，还有软件的支持，Qorvo国内还有一些软件团队，可以给整个中国客户打造比较好的解决方案。
在功率器件方面，Qorvo近几年收购了UnitedSiC和ActiviSemi这两家公司，前者致力于SiC研发，而后者则专注于电机控制和电源管理应用。
UBW场景方面，目前该技术主要用于更好地定位，例如汽车的活体侦测，以避免小孩被大人遗忘在车内的悲剧发生。
压力传感器领域，由Qorvo研发的压力传感器已经被广泛应用于汽车领域，该压力传感器具备超小尺寸、超低功耗、高灵敏度等特点，同时满足AECQ100标准。
RAMXEED：FeRAM 引领存储革新
富士通半导体经历多年变迁，2025 年 1 月 1 日富士通集团公司将正式撤出半导体市场，之后以 RAMXEED 新面貌亮相，目前专注于高性能存储器 FeRAM 和 ReRAM 及相关定制产品，生产销售主要在日本、亚太地区。
众所周知，在内存市场，NOR Flash/NAND Flash和DRAM占据了整个市场的98%，而剩下的2%则是包括FeRAM、ReRAM、EEPROM、MRAM和异步 SRAM 等存储器在内的利基市场。其中，FeRAM是一种融合了在断电的情况下也能保留数据的非易失性、随机存取两个特长的铁电随机存储器，不仅不需要备用电池，而且与EEPROM、FLASH等传统的非易失性存储器相比，具有优越的高速写入、高读写耐久性和低功耗性能。
据RAMXEED总经理冯逸新介绍，作为在FeRAM领域深耕20多年的企业，RAMXEED的产品被广泛应用于汽车电子，工业控制、表计、医疗设备、云计算等多个领域。特别是在汽车电子领域，FeRAM在新能源汽车管理系统、TBOX、行车记录仪等产品中得到了广泛应用。此外，在智能电网、工厂自动化、医疗应用、Gaming、云计算、楼宇自动化、通讯以及标签和智能卡等领域，FeRAM也展现出了其独特的优势。
RAMXEED开发的FeRAM产品在新一代存储器中的工作频率已经达到了50MHz，要明显优于MRAM。同时，RAMXEED还研发了一个Quad SPI产品，可应用于游戏机和高端的FA应用，在速度方面要更优于FeRAM。
ReRAM是一种近年来备受关注的存储器技术，冯逸新进一步介绍道，虽然目前ReRAM的量产容量最大仅为12Mbit，但富士通半导体（现RAMXEED）是少数实现ReRAM量产的半导体供应商之一。ReRAM可以看作是EEPROM的加强版，具有容量更大、DIE尺寸更小、读出功耗更低等特点，非常适合于助听器等应用。
在谈到FeRAM和ReRAM的市场定位时，冯逸新表示，这两个产品都具有低功耗、高速读写和长寿命等特点，因此在一些需要频繁读写、低功耗和长期运行的设备中得到了广泛应用。同时，富士通还在积极开发新的应用领域，如可穿戴设备等。
飞凌微：端侧 SoC 与感知融合，助力车载智能视觉升级
端侧 AI 具有减少大数据传输、降低延时、增强可靠性、保护数据安全和隐私等优势，在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域有潜在应用。在智能汽车中，视觉应用广泛，包括 360 度环视、ADAS 辅助系统、舱内监控等，对摄像头规格和处理性能要求不断提高。
飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科介绍，目前的端侧AI主要分为三大类，一类是端侧采集数据，并在云端进行处理；第二类是端侧采集数据，同时在本地中央计算处理数据；第三类是端侧采集并在端侧处理，这类应用的延迟更低，可靠性更高，但也面临更大的挑战。包括智能车载、智能家居、物联网、机器视觉在内的诸多场景都是潜在的应用领域，很多厂商都在探索在端侧进行感知处理或者跟中央计算机配合做预处理，然后再反馈给后端的可能性。
基于市场需求及应用方案的深入思考，飞凌微在今年推出了M1系列三款产品，分别是用于车载的高性能ISP和两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。该系列芯片在业内拥有最小的BGA 7mm*7mm封装，有助于模组更加小巧，便于在车载领域应用落地。
M1系列中的高性能ISP能够接收800万像素的图像数据或两颗300万像素的图像数据，在车载ADAS、影像类产品以及电子后视镜等方面均有良好应用。ISP技术结合了高动态范围和优秀的暗光性能，能够很好应对白天阳光照射和晚上车灯照射等复杂光环境。同时，M1系列中的轻量级SoC还加入了CPU、NPU算力，具备人脸识别、姿态识别等轻量级AI应用能力。
安谋科技：端侧 AI 应用的 NPU 机遇
AI大模型不再仅仅束之于云端高阁，而是悄然降临于边缘，甚至缓缓渗透至包括手机、PC、汽车在内的每一个终端角落，每一次运算都是对未来，对人性的深刻洞察。这场变革中，端侧智能如同一颗新星，它预示着智能手机将能实时解读心意，而这一切，不再依赖于遥远的云端。安谋科技自研的“周易”NPU IP产品，致力于对接并满足多样化端侧硬件设备的不同AI计算需求。
安谋科技产品总监鲍敏祺在本次峰会上表示，对于下一代“周易”NPU所具备的能力。首先从生态上来，无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，这些安谋科技都已经做了对应的部署。同时在端侧，它整个覆盖面还是比较广的，面向PAD、PC、Mobile等各类场景。安谋科技都有一定的产品形态或者configuration能够适配到。对于Automotive，不管是IVI还是ADAS，可以从实际场景去看究竟它的场景要用多少算力、用什么样的模型，针对性的可以有最高320tops能够提供。
端侧AI的优势在于时效性和数据本地的安全性，而云端的AI则具备更强的能力和更强大的理解能力，二者是各有优势，并行发展的。此外，从提升用户黏性的角度考虑，端侧AI还需要针对每个人进行针对性和个性化的训练。
但以手机为代表的终端也在端侧AI应用面临着挑战，包括存储介质的容量、带宽能力，计算资源分配、能耗、软件成熟度等等，为此，安谋科技自研了“周易”大模型，用以解决上述问题。
据鲍敏祺介绍，目前阶段“周易”NPU一部分本来CNN的能力仍然保留，并对transformer的大模型进行了增强，主要集中在更多的算力；其次，从提高效率的角度考虑，“周易”NPU更注重数据的本地化；然后，“周易”NPU针对大模型进行了总线带宽的扩展，从而防止带宽出现瓶颈；最后在能效方面，安谋科技也通过数据本地化、减少数据搬运等方式来提升能效比。
清纯半导体：车载电驱 & 供电电源用 SiC 技术进展
在过去的5-10年里，整个新能源汽车行业的发展迅猛，2023年中国的新能源汽车销量大概达到了950万辆，市占率达到了31.6%，预计在2024年新能源汽车的销量会达到1200-1300万辆，市占率可能超过45%，占全世界年产销量的60%。受新能源汽车市场的推动，SiC的市场规模也在不断扩大，自2017年特斯拉发布首款基于SiC主驱的汽车后，各大车企就纷纷投身于SiC平台的研发，据统计，2023年公开的SiC车型共计142款，乘用车76款，其中仅2023年新增的款式就有45款。
随着全球SiC材料的产能快速扩展，目前中国SiC器件设计跟制造也相应地得到快速的发展，并且产能也是持续在扩展。虽然整个SiC市场发展非常迅猛，但国外企业仍然占据主导地位，不过国内的SiC产业链也在日趋完善，从材料到辅材、到衬底、外延、加工设备，包括设计、代工，现在都有了典型的代表企业，整体和国际的头部企业差距并不大。
以清纯半导体的技术路线为例，基本上是以1年1代的节奏进行快速迭代，第一代产品的Rsp为3.3 mΩ，第二代产品已经达到了2.8 mΩ，与国际巨头的差距已经相当小了。
对于整个半导体技术发展的趋势，清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标做出了以下几点总结：
- 国内在SiC材料，器件量产已经进入了内卷和洗牌的快车道；
- 第二，伴随国产SiC功率器件在光储充能实现了大批量应用，国产化替代的趋势势不可挡；
- 国产车规级 MOSFET技术和产能已经对标国际水平，国产率预计会在2-3年后大幅提升；
- 第四，随着应用场景越发复杂，竞争越发激烈，车规级SiC MOSFET可靠性标准也在逐年提高，这会进一步推动设计和制造技术的进步；
- 第五，激烈的竞争也会促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，最终会主导全球供应链；
- 第六，国际企业和国内企业也会在优势互补的基础上实现强强联合。
峰会展示了多个领域的硬科技成果，这些成果将对相关产业的发展产生重要的推动和影响。
