当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。
1、EUV光刻是什么
利用紫外光，在硅晶片上生成数十亿个微型结构，进而形成集成电路(或称芯片)。芯片厂在芯片上塞进的结构数量越多，芯片效能就越快速、越强大，因此我们的目标便是要尽力缩小结构的尺寸。导入EUV光刻技术后，便拥有更强大的武器，帮助芯片制造商达到这个目标 — EUV光刻使用的光线波长为13.5纳米，比先前光刻设备使用的193纳米波长大幅缩短。这套先进的EUV光刻系统可协助芯片制造商的客户打造出更小、更快速、更强大的芯片。
2、如何运作
光刻技术基本上是一个投影系统，将光线投射并穿透印有电路蓝图的“光罩（mask）”，利用光学原理将图样 (pattern) 打在已涂布感光药剂的硅晶片上，进行曝光。当未曝光的部份被蚀刻移除后，图样就会显露出来。棘手的是，极紫外光可被包括空气在内的所有东西吸收，这也是为什么EUV光刻系统会配备大型的高真空室(vacuum chamber)，目的就是使极紫外光能够顺利抵达晶圆表面。其中，由德国卡尔蔡司(Carl Zeiss)所制造的超反射(ultra-reflective)镜面会导引光线的前进。然而，极紫外光也是出了名的难以产生，系统需利用高能激光将液态锡的微型液滴转化为可发散极紫外光的电浆，再将极紫外光调整成集中的光束。
3、EUV光刻的必要性
使用193纳米光线的光刻技术能够发展至今，已超出了许多人的预期，但再往下发展不仅技术挑战高，成本也相当昂贵：为了持续缩小芯片尺寸，业界必须持续挖空心思，无所不用其极。试想，您正在用麦克笔签名，但是被要求字需越写越小，缩小到一定程度后，您势必会希望换一支比较细的笔吧？EUV光刻系统就是这一支细字笔。芯片业者能透过这套系统，持续生产更小、更快、更强大的芯片，同时还能控制成本。
4、三星EUV布局
据悉，V1产线/工厂2018年2月动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。目前，V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，规划未来可代工到最高3nm尺度。
根据三星安排，在2020年底前，V1产线的总投入将达60亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。
三星制造业务总裁ES Jung博士认为，V1产线将和S3产线一道，帮助公司拓展客户，响应市场需求。
至此，三星在全球已有6家晶圆厂，1家8英寸，5家12英寸。三星早先表示，2030年前累计拿出1200亿美元夯实代工业务，成为全球领导者。
