全球首款5G+eSIM模组发布,2020年5G将进入实质性发展阶段!

中国联通官方微博2月26日消息,中国联通与广和通举行线上战略合作签约仪式,并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。

该模组采用高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装,同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装,同时支持LTE和WCDMA,两款产品都已发布CS版本。

全球首款5G+eSIM模组发布,2020年5G将进入实质性发展阶段!

图:中国联通携手广和通发布全球首款5G+eSIM模组(截图自中国联通微博)

据了解,中国联通eSIM解决方案可在降低终端产品5G部署难度的同时,提高其安全性、稳定性和易用性。

广和通CEO应凌鹏表示,在中国联通的鼓励和支持下,广和通将eSIM功能在5G模组上得以实现,为助力产业升级打开更多的应用场景、最大化的实现5G的潜能和价值奠定了更坚实的底层基础。

广和通是全球领先的物联网通信解决方案和无线通信模组提供商,成立于1999年,可提供技术领先的5G、LTE/LTE-A/LTE-Pro/LTE-Cat 1、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、车规级、WCDMA/HSPA(+)、和GSM/GPRS无线通信模组和物联网通信解决方案。

经预测,5G将在2020年进入实质性发展阶段,物联网也会随之加速发展,由此eSIM将在物联网市场大放异彩。

eSIM卡,即Embedded-SIM,嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中,用户无需插入物理SIM卡。

数据显示,全球eSIM出货量预计将在2021年急速增长,渗透率或可达60%。

2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可,是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商,目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备,用户份额近70%,与多厂家开展合作,上市产品十余款。

中国联通可谓是抢先抓住发展机遇,极速在eSIM领域实现首发并进一步推广。

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