2021年半导体产业发展预测，企业如何扫去2020年的阴霾？
2020年已到尾声，整个半导体产业迎来了年终考试。一年的挑战和不安都在近期变成了一份份财报，或悲观或乐观。2020年发生的种种，如疫情、复杂的国际形势等，就像被打开的潘多拉魔盒。
藏在盒底的希望，又以不同的形式存在行业人士的心中，在2021年即将到来之际，这种希望呼之欲出。
数据中的2021
机构的预测一直是跨年前的看点，如同晚会一开始的大合唱，让观众直接进入某一种情绪的主题。国际货币基金组织（IMF）不久前提高了对2020年和2021年地区GDP增长的预测。它预测今年全球GDP下降4.4％，明年则增长5.2％。
据WSTS的数据，预测2021年全球半导体将增长8.4%，达到4694亿美元，创出历史新高。得益于内存和光电子分类的两位数的增长，对内存的乐观程度与IC Insights保持一致。WSTS还表示，其他所有产品类别和所有地区都有望实现增长。几个月前，WSTS的增长预期是6.2%。
按具体产品来看，2021年存储器市场将同比增加13％，对整体起到拉动作用。目前，用于智能手机和数据中心的半导体存储器的需求正在增加，制造商已开始增产。预计2021年CPU等“逻辑半导体”市场也会增长7％。其原因是，以5G普及为契机，人工智能（AI）的利用不断扩大。
根据SIA预测，1987-2018年全球半导体市场规模呈波动性扩张趋势，在2019年市场规模小幅萎缩后，2020-2021年应属于下一半导体市场上行周期的开端。在中美贸易摩擦激化了供应链风险后，半导体自主可控既成为国家的发展政策，也成为国产终端产品厂商推进国产化替代的巨大动力。
据PWC预测，在2021年，汽车和工业领域市场扩张速度将显著加快、分别达18%和16%， 而历经2020年高速增长期的通讯领域市场扩张速度将显著放缓、仅0.6%，与之相反，受疫情影响2020年有所萎缩的消费电子领域扩张速度将明显回暖、达26%。作为持续扩张的优质赛道，叠加疫情催动下在家办公需求提升，根据PWC预测，2020年数字中心赛道扩张速度将达4.0%，而2021年该市场增速将放缓至 1.1%，不过，2022年数据中心市场扩张速度将达7.0%，即2021H2或将迎来数字中心产业链厂商的基本面拐点。
几天前，SEMI发布了全球半导体设备相关预测，半导体制造设备的OEM（原始设备制造商）2020年的收入将达到689亿美元，比2019年的596亿美元增长了16%。该势头还会保持下去，2021年全球半导体制造设备市场将达到719亿美元，2022年达到761亿美元。
从最新的一些预测来看，2021年半导体的希望之火在不断燃烧，但这把火是否能消灭贯穿全年的疫情影响呢？
疫情这一年
正如大家所见，整个2020年的半导体市场以疫情作为开端，涨价作为结尾，中间一直穿插国际新闻。产业界人士的神经全年无休，而对于2021年，产业各界都有自己的看法和预期。
关于疫情，麦肯锡在一篇名为《披荆斩棘，强势归来：后疫情时代半导体产业如何崛起》的报告中提到，疫情极大改变了半导体行业的基本面，包括客户行为、业务营收和公司运营等诸多方面。
对于全球第一模拟芯片公司德州仪器（TI）来说，解决困境的方法就是加大研发寻找出路，德州仪器副总裁，德州仪器中国区总裁胡煜华（Sandy Hu）表示：“新冠疫情给公司的业务带来的一定的挑战，得益于德州仪器的业务韧性，截至第三季度末，我们的业绩并未受到较大影响。此外，随着三季度疫情的好转，公司产品需求也有所增加。但是，疫情对经济的冲击可能会持续数年，我们仍需保持谨慎的态度。在这种情况下，德州仪器也制定了不同的应对策略。短期内，我们将大力投资研发环节，同时推广德州仪器线上购物平台TI.com，保证长期的制造能力。”
德州仪器中国区总裁胡煜华Sandy Hu
“研发就是我们的核心竞争力之一，”胡煜华表示：“德州仪器每年在研发上的支出为15亿美元。我们将继续不断创新，为顾客提供优质产品，涉及汽车、工业、可穿戴设备、通讯等领域。我们也将在5G领域投资发力，继续推动5G投资。”
此外，据介绍，TI的另一大应对策略就是线上购物平台TI.com。这一购物平台拓宽了销售渠道，提高了德州仪器的影响力，因此我们将继续大力开发这一平台，更好地对接客户，进一步发展他们成为德州仪器的老客户，推荐更多优质产品以供选择。
胡煜华将疫情的挑战总结为“数字化加速建设”的机遇：“随着新冠疫情引发全球范围内的新一轮数字化浪潮，以及中国加大数字技术设施的建设，市场将迎来数据爆发式增长和电子产业进一步快速融合发展。”
作为一家全球知名的电子零部件企业，村田在2020年的前两个季度受疫情影响较大，营收同比相比有所降低。村田（中国）投资有限公司市场总监门脇利宏在受访时表示，随着中国经济的快速恢复，欧美市场也随之有所起色，村田在第三季度缩小了营收减少的幅度。
“进入第四季度，疫情仍在海外扩大，中美贸易战影响还存在，目前情况还不明朗。长远看，5G技术的发展带来技术的革新，疫情下的远程办公，在线教育等都会带动电子行业的恢复和成长。”
在村田眼中，当下依旧是挑战和机遇并存的时代，村田选择了一种不断向前拓展的姿势，门脇利宏表示：“在大变革的时代不应该是进行取舍，而是扩大覆盖范围，通过丰富的产品及解决方案来满足客户的不同需求。为了在不断地创新变化中成为不可或缺的元器件制造商，在保持现有技术优势的前提下，也不能忽视前沿技术的研发。”
村田（中国）市场总监门脇利宏
“今年疫情爆发对公司运营无疑产生了较大影响，但武汉新芯排除万难，立即启动紧急疫情防控工作，制定了多项科学、严格的防疫措施，武汉新芯厂内员工、厂商人员及所有后勤保障人员无一感染，并且与产业链企业协同作战，联防联控，稳定生产，全方位保障了客户利益。”武汉新芯COO孙鹏在接受半导体行业观察采访时如此说道，地处武汉的武汉新芯比国内其他公司第一时间感受到了疫情的影响，也非常快的做出了决策，来保障公司的运营和发展。
武汉新芯COO孙鹏
资料显示，武汉新芯2006年成立于武汉，专注于先进特色工艺开发，重点发展晶圆级三维集成技术、特色存储工艺和先进模拟射频工艺平台。
同时，随着疫情常态化，武汉新芯始终坚持把员工生命安全放在第一位，持续严格执行各类防疫政策，将疫情防控工作进行到底。孙鹏表示：“公司也会根据全球疫情发展变化的情势，科学灵活地调整应对策略，保持全速运转，加快推进新项目研发合作，继续为客户创造更大价值。 ”
国产Fabless企业将目光更多聚焦在产业链平衡上，如果上游拿不到产能，对于设计企业来说，将会是巧妇难为无米之炊。东芯半导体股份有限公司（下简称“东芯”）就是这样一家公司，公司产品专注于NAND、NOR、DRAM芯片。
东芯副总经理陈磊
东芯副总经理陈磊表示：“我们在晶圆厂的合作上不仅有国内的SMIC，也有台湾地区的力晶，在封测厂的合作上也有国内和国外的合作伙伴，不仅可以保证产能，也可以降低供应链的风险。”
疫情让整个半导体届的节奏突然放缓，在想办法极力生存的同时，各大企业也都看到了自己真正想要的东西，发挥自己所长，期待在2021年大放异彩。
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困境是反思的最佳时期，此时不同的企业在技术和市场上的布局张力也有所不同。但接受采访的企业无意例外的都秀了自己的看家本领，并对新兴技术吹向了进军的号角，但每一个计划都那么沉稳。
其中值得关注的就是新基建，2020年吹起的这股新基建风口，一夜之间，无人不识新基建。新基建主要包含的信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施，都离不开集成电路的基础支撑作用。没有集成电路，就没有现代信息技术，也就无法实现融合。胡煜华非常看中2021年新基建的机遇，并认为能够给半导体行业的复苏带来转机。
胡煜华在受访时，表达TI对新基建的重视：“得益于TI在模拟和嵌入式芯片广泛的产品组合和电源管理技术的优势，我们可以为新基建的广泛应用提供强有力的支持，涵盖工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信基础设施等领域。”
中国市场是TI提及的另一个重点，从1986年建立第一间办公室，TI在中国市场耕耘了近35年，建立了17个销售和技术支持办事处、3个研发中心多个产品线、2个产品分拨中心、1个一站式的制造中心。胡煜华表示：“在北京、上海和深圳的TI中国研发中心，我们的本地研发工程师们，为中国市场和世界其他地区设计创新的器件和解决方案，包括为重要的新基础设施市场提供解决方案。我们将积极地参与并融入中国未来的数字经济和创新生态，携手合作伙伴，共同发展创新科技，帮助我们的客户获得成功，推动行业的成长，助力中国的创新发展。”
村田则将火力集中在5G及汽车电子领域的技术革新，更是将其作为战略部署和运营，门脇利宏认为，疫情加速了数字化转型，其中5G、汽车电子就是商机。据市场调研机构IC Insights预测，到2021年，汽车半导体将成为芯片行业中最强的终端市场，汽车电子系统产品销售额年复合增长率CAGR将实现5.4%的涨幅。
图源：IC Insights
从产品角度来讲，村田在5G方面的优势是能及时对应客户需求，在技术和产品方面都具备竞争力。提供从元器件、模块到软件的整体解决方案。村田产品的技术优势是小型化、低损耗、低功耗、耐高温。
汽车方面，村田的6轴惯性传感器适用于车辆位置检测及导航，车辆状态检知及稳定性控制等领域，以厘米级精度提供车辆动态和车辆位置信息，确保实现安全、可靠且经过验证的自动驾驶。此外，村田的pdqb绕线技术实现了大功率变压器的高频率、高效率、小体积应用，可以构建200kHz以上的高频变压器，甚至可在高达250kHz的频率下工作。
武汉新芯将目光专注在三大先进特色工艺平台，3DLink，NOR Flash以及先进模拟射频工艺平台，不断革新技术，持续优化产品组合，为客户创造更大价值。值得一提是半导体三维集成技术平台3DLink，据孙鹏介绍，该平台工艺技术处于国际先进水平，工艺稳定性高，目前已经在多个客户的多种应用产品实现量产。
随着行业智能化变革，小到一个耳机，大到各类智能产品，都离不开存储器。存储器本身也受到了市场的热捧，据IC Insights近期的一份报告预计，NANDFlash的收入增速将从2019年的-27%升至2020年的19%，增速领先其他半导体产品；DRAM的收入增速将从2019年的-37%升至2020年的12%，增速排在所有半导体产品中的第三名。
图源：IC Insights
在存储领域，东芯则技术和市场两手抓，据陈磊介绍，在NAND Flash领域，东芯在国内领先的24nm的工艺制程上也有突破，这带来了在器件的特征尺寸、产品功耗、成本、可靠性上的优势。
关于明年发展，陈磊表示：“东芯首先要做的还是要扎根国内，深耕好国内市场，把东芯现有的客户服务好，扩大市场份额。同时，我们也准备积极地往海外市场发展，凭借销售团队过去开拓海外市场的经验，进一步拓展海外市场，在欧美建立专门本地化销售团队，提升公司在当地的市场地位和影响力。”
当然，想要深入了解电子企业在疫情常态化和大国博弈下的生存状态和规划，必须与更多企业面对面交流与探讨。由博闻创意（深圳）主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安）3/5/7号馆举行。
据介绍，这场2021年的展会将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，全面展示5G、AIoT、大数据、嵌入式技术、医疗电子、汽车智能技术、智能制造、北斗卫星等领域的新技术、新产品和新方案，同期举办数十场专业技术论坛，邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。届时，Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展！同期总面积达20万+，参观观众达13万+。更多详情请登陆www.elexcon.com
参展请联系：
电话：(86)755-88311535
邮箱： elexcon.sales@informa.com
下面简单对展馆和论坛做个介绍：
热门专馆专区：
•5G技术与车联网专区
•汽车电子技术专区
•中国芯专馆（IC设计、IP、EDA工具、封测等）
•嵌入式系统与AIOT技术专馆 （RISC-V专区、物联网技术及解决方案专区）
• SiP系统级封装与先进封测
•TWS及可穿戴技术专区
•电源、功率器件与第三代半导体专区
•共享充换电技术专区
高端论坛及国际会议：
•第三届5G全球大会（中国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会（深圳）
•IoT World China 2021
•2021中国嵌入式技术大会ETCC
•第十二届MCU技术创新与应用大会（MCU 2021）
•2021中国系统级封装大会（SiP Conference China 2021）
•第十三届中国国际医疗电子技术大会 (CMET2021)
•第二届中国共享（充）换电产业生态大会
•第三届深圳国际智能座舱与自动驾驶高峰论坛
更多集成电路、汽车、TWS、连接器、AI、传感器、可穿戴、超级工厂等论坛敬请期待！
