代工商业模式的未来是合作制造，在semiconwest开幕前夕，gartner公司的研究总监jameshines如此评论道。向消费驱动的市场转移、ic设计复杂性的持续上升以及工艺开发的成本日益高涨正一致要求改革代工商业模式，hines指出。
此外，市场需要前沿工艺，但是，并未如期开发完成，因此，代工厂要返回去投资200mm晶圆。“对在200mm晶圆上的成熟工艺存在强劲的需求，且从存储器代工厂有200mm设备的可用性，”hines介绍说。
在这种环境中，ibm就是一个已经拥抱合作制造并取得成功的公司。确实，在同样的市场研讨会上，“合作创新：为什么在半导体行业事关紧要？”是ibm公司系统和技术组负责半导体解决方案的副总裁stevelongoria即将做的主题演讲。
“设计正变得越来越具有挑战性，研发成本直线上升，而该行业的反应就是向着合作转移，”longoria说。他引证一位ibm2004ceo研究—在2006年更新—的观点，2/3的首席执行官表示，如果他们的业务要生存下去，就要根本改变商业模式。
为了在65nm节电实现足够的投资回报率，“一家idm必须每年产生100亿美元的销售额，”longoria说，“在2006年，只有5家idm销售额达到或超过100亿美元，它们分别是英特尔、三星、ti、st和东芝。”因此，ibm公司的行政阶层的议程就是着重把合作创新带入市场，据longoria透露。
他列举了过去几年中，ibm已经进入的各种各样的行业合作协议，以促成该变革。ibm与amd及飞思卡尔开展了绝缘体上硅(soi)的研究。在体硅研究领域，ibm与特许、三星、英飞凌及飞思卡尔开展了合作。它还与amd、索尼、东芝及飞思卡尔一道参加了albany纳米科技研究中心。
ibm已经构建完成通用平台联盟，把快速上市消费电子ic的制造成本，与特许、三星、英飞凌、东芝、索尼、amd及飞思卡尔分摊。“从90nm节点开始，现在要延伸到32nm节点，这将为合作伙伴和客户的价值带来最佳级别的系统级、电路设计、工艺、封装和制造技能，”longoria说。
他引证说，高通(提供蜂窝电话ic)和微软(游戏控制台芯片)作为联盟的两个合作伙伴，已经从这种安排获益匪浅。“在微软的xbox的情形下，我们能够在24个月的时间内，把概念化为经验证的芯片。”
